FR-4绝缘板是以环氧树脂作粘合剂,以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板,是制作多层印制电路板的重要基材。 FR-4绝缘板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良,工作温度较高,本身性能受环境影响小。在加工工艺上,要比其他树脂的玻纤布基板具有...
FR-4与G10 主要区别是产品电气性能上，FR-4耐温125-150°，G10强度高耐温性160-180°
一、FR-4板材参数分类:介电常数参数、介质损耗参数、TG值参数 FR-4板材是由环氧树脂+玻璃布压合而成的双面覆铜PCB板材,一般常用的FR4覆铜板材的,相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的,在0-70度的温度范围内,其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化,温度越...
铝基板与FR-4板的主要性能的比照:铝基板与FR-4板的散热性(以饱和热阻表现)比照:基材分别为铝基板与FR-4板装有晶体管的PCB,由于基材的散热性差别,致使工作温度上升差别的测试数据 铝基板具有高机器强度和韧性,此点优于FR-4板。为此在铝基板上可实现大面积的印制板的制造,分量大的元器件可在此类基板上安装。
铝基板的热膨胀系数为50×106cm/cm•℃,比一般的FR-4板小,更接近于铜箔的热膨胀系数。这样有利于保证印制电路板的质量、可靠性。 两者的对比都各有优势,产品的独特优势,也造就了应用领域不同,FR-4板适用于一般电路设计和普通电子产品,铝基板实用于中高端照明行业。
现分离了 4 种新的大肠杆菌 Hfr 菌株,通过中断接合实验,针对每一菌株确定了高频转移的标记基因和它们进入 F受体的时间分别为:HfrlHfr2Hfr3Hfr4man 13mal 29lys 16pur 6标记基因和第一trp6met 14arg 9trp 3次进入的时间his 23thr4mal 2thr 31(min)pur 3uvr 20his 32lac 23gal 14(gal、lac、mal、malt...
乙炔瓶的瓶体和瓶帽漆成( ) 根据您输入的内容,为您匹配到题目: 乙炔瓶的瓶体和瓶帽漆成( ) A. 蓝色 B. 黄色 C. 银色 D. 白色 答案: D©2024 Baidu |由 百度智能云 提供计算服务 | 使用百度前必读 | 文库协议 | 网站地图 | 百度营销 ...