导热性能：铜基版PCB的导热系数高达380W，远高于FR-4的1-2W，使其在散热要求高的大功率产品中表现卓越。电性能：铜是优秀的电导体，铜基PCB对电流的阻力很小，适合高速数据传输和低信号损失的应用。机械性能：铜基PCB具有良好的机械强度，不易腐蚀或生锈，具有更好的耐用性。化学性质：铜的吸湿率低，能耐受多种...
FR-4环氧板耐高温涂料技术大致有两大系列,有机系列和无机系列,其中有机系列的耐高温涂料多半以有机硅为载体,其zui高温度一般不能超过400摄氏度,超过此温度就会发生碳化或者软化,而无机系列的耐高温涂料皆是能承受至少1000摄氏度的高温,我司生产的耐高温涂料可以耐1500℃甚至更高的温度,经过测试其导热系数为0.06w/...
在与FR-4一样，陶瓷也是良好的电绝缘体。与FR-4不同的是，陶瓷可以制成具有与铝散热器相媲美的导热性。而有许多不同类型的陶瓷，但特别是其中三种作为基材脱颖而出，它们是氧化铝（AI2O3）、氮化铝（AIN）和氧化铍（BeO）。对于每一个，迹线都是通过将导电金属浆丝网印刷到陶瓷上形成的，然后将其烘烤或烤制。
2.根据权利要求1所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法,其特征在于:所述导热胶层为印刷导热胶形成,该导热胶的导热系数≥3W/m·k,热阻<0.09°C/W,厚度≥60μm,绝缘强度大于>20KV/mm。 3.根据权利要求3所述的FR-4高导热印制电路板的制作方法,其特征在于:所述线路铜层表面的氧化层去除后覆盖所述导热胶层...
金属芯 PCBs 的传热速度比 FR - 4 PCBs 快 8 至 9 倍。这些金属芯层压板通过快速散热，使发热元件能保持较低温度。介电材料尽可能做得很薄，以便在热源与金属背板之间构建最短路径，利于快速散热。金属芯 PCBs 与普通 FR - 4 板在诸多方面存在差异。金属导热系数高，散热更快、耐用性更高，但要注意电镀通...
玻璃纤维导热系数较小,将玻璃纤维手拉废丝制成沥青玻璃纤维板后,致使沥青玻璃纤维板内玻璃纤维不规则的孔隙,阻止了空气的对流,削弱了对流在热传导中的作用,具有良好的隔热作用。故适当降低玻璃纤维手拉粗丝的直径和降低沥青玻璃纤维板的容重,可以提高板材的隔热性能。
铝基板是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4 相比,能够承载更高的电流,其耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。 铝基板还有如下独特的优势: ●采用表面贴装技术(SMT); ...
其特点是价格较低。根据散热的需求,在设计时可以选择合适的导热系数的铝基板材,导热 系数有0.4—3.0W/M.K可供选择。铜基板主要应用在通信领域的功放模块,美国的TACONIC 公司占有全球大部分市场。 二、线宽 项目 铜厚 线宽/线距能力 设计建议 内层1/3、1/2 OZ 3.0/3.0 mil 4.0/4.0 mil 以上 ...
虽然都是绝缘材料，但是他们还是有各自的特性的。环氧板一般是指3240环氧板，颜色是黄色的.而FR4玻纤板是水绿色的，相对于3240环氧板，FR4的性能更好，耐高温，价格当然也更高。
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