例如 高 Tg 性 CCL、高频特性 CCL、无卤化 CCL、积层多层板用基板材料、 内埋元件多层板用基板材料等等 它们都有市场发展的独特之点。研究这些特点 摸准它的发展“脉搏” 对于给产品在性能上一个准确的“定位” 对于开发、推进它的技术与市场, 都是十分重要的。 1.1 一个全球性的行动 无铅化开展 是一个...
lead free FR-4 “无铅”FR-4覆铜板讲解 1501/9501Epoxy/GlassPrepreg 1701/9701Epoxy/GlassLaminate 2005.7.25 1 1.无铅化法令的規定及來源 2.无铅制程的規範3.“无铅”覆铜板热性能指标 2 歐洲及日本的法令 歐洲-WEEE(廢電子電機設備聯盟)/ROHS(有害物質減量聯盟)-委員會於(April10,2002)投票表決通過將於...
さらには,基板の吸湿やドリルなどによる機械加工性の低下も耐CAF性の劣る原因になることから,樹脂系自体が低吸水であり,機械加工性に優れることも必要である。高Tg FR-4材料はフェノール硬化系であることから,一般のFR-4と比較して低吸水であることはもとより,独自の配合 ...
電子製造において、FR 4ボードは一般的に回路基板を製造するために使用される。回路基板の基板材料として使用し、安定性と信頼性を確保することができます。 2.遮断材と隔離材 FR 4板は優れた絶縁性能と高温安定性を有し、電力システムにおけるセパレータと隔離材料とすることができる。これによ...
兩種板材的基本結構有不同的主要特點。 比較鋁板和FR-4板的主要特性:將鋁板和FR4板的散熱與基板的耐熱性進行比較:基板為鋁板,FR-4板為電晶體PCB。 由於基板的散熱不同,工作溫昇的測試數據也不同。 1)效能:電線(銅線)和保險絲電流在不同基材上的比較。 從鋁板與FR-4的比較來看,由於金屬基板的高散熱性,導電性...
FR 4基板の材料はガラス繊維とエポキシ樹脂の複合材料であり、ガラス繊維布含浸エポキシ樹脂とも呼ばれる。一般に、ガラス繊維とエポキシ樹脂の割合は1:2である。その利点は良好な耐熱性、安定した電気絶縁性能、高い機械的強度を含み、様々な電子機器に広く応用されている。CTE(熱膨張係数)は材料...
PCB 電路板 中的產品 PCB multilayer電路板製造商覆蓋2-28層板, HDI板, 高TG厚銅板, 軟硬粘合板, 高頻板, 混合介質層壓板, 盲埋過孔, 金屬基板和無鹵板.
5.PCB基板表面のパッドは錫を排除して空隙を形成する PCB銅線パッドの溶接可能性表面処理には5〜6種類のタイプがある。パッド表面にハンダ抵抗現象が発生すると、ハンダペーストはパッド表面に完全に印刷されていますが、純粋なスズと局所的な不良基(銅またはニッケル)が強い熱癒合過程でIMCを...
電子製造において、FR 4材料は一般的に回路基板の製造に使用される。回路基板の基板材料として使用し、安定性と信頼性を確保することができます。 2.遮断材と隔離材 FR 4材料は優れた絶縁性能と高温安定性を有し、電力システムにおけるセパレータと隔離材料とすることができる。これにより、設備の...