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WBBGALGA(HS)PBGAB Series WLP Series FCBGA Series 技术介绍 FCBGA Technology Technology Overview Flip Chip interconnection, also knownas Controlled Collapse Chip Connection, C4, has been identified as a high performance packaging solution to meet the growing need for products with increased electric...
明佳达供求高通全新APQ-8064E-0-784FCBGA+HS-TR-01-0高通骁龙™ 600 处理器 介绍 APQ8064 解决方案的高集成度大大降低了材料清单 (BOM),从而节省了电路板面积。经济高效的 28 纳米 CMOS 制造技术大大提高了功耗效率,从而延长了无线连接时间,同时增强了用户的多媒体体验。尽管增加了特性和功能,但这些因素也降...
芯司机 摩尔精英E课网旗下的半导体行业职业发展分析与分享频道。这里有许多纵横芯片设计领域十余年的IC老司机们,为你提供一系列IC技术干货,行业最新资讯,精品学习课程和笔面试真题分享等等···欢迎关注我们更多公号:E课网、摩尔人半导体招聘··· 529篇原创内容 ...
型号: APQ-8064AU-1-784FCBGA+HS-TR 封装: NA 批号: 23+ 数量: 4259 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 7.5V 长度: 3.2mm 宽度: 2.5mm 高度: 1.6mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加...
在这种需求的推动下,集成电路封装技术也在不断进步,为了满足多样化的应用需求,系统级封装(SiP)和FCBGA两种封装形式应运而生,并迅速成为了电子制造业中的热门选择,为电子产品的设计和制造提供更灵活、更高效的解决方案。SiP实现了高度集成的设计,有效降低了芯片的整体体积,提升了系统性能。FCBGA采用了倒装焊接技术,...
FCBGA+HS 29X29 779 湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限) 标准包装 36 零件状态 有源 产品族 其它 可售卖地 全国 类型 未分类 型号 XLP104B0IFSB00080G 产品详情 1.电子元器件影响因素甚多,价位无长期稳定,有涨有跌,当天价格及库存数量请咨询客服人员! 2.提供货物方式:①快递(默认中通)如需其它请说明 ②支持...
型号 SA-8155P-0-FCBGA989+HS-MT-04-0-AC 深圳市汇芯智科技有限公司 从业电子行业十余年, 公司总部位于深圳福田华强北,我司主要经营 TI ADI ON NEXPERIA MAXIM LINEAR INFINEON VISHAY MPS MTK ST Qualcomm SKHYNIX INTEL IR XILINX等等进口品牌; 产品应用范围:航空航天、军工武器、机车船舶、医疗器械、 通信...
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