Sop是一种比较常见的元件封装形式,在集成电路领域里应用广泛。起显著特征就是引脚从封装的两侧引出呈现出海鸥翼状,sop8封装一侧4个引脚,两侧工8个引脚。Esop8封装相比较sop8封装,芯片底部会多出一片金属散热盘,其他的关键尺寸没有什么区别。
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矽源特TC1305,矽源特TC1305E集成了电机正转/反转/停止/刹车四个功能内置温度保护功能,当CST1305/CST1305E温度超过内部温度保护电路设置得最高温度点后,内部电路关断内置的功率开关管,切断负载电流,避免温度过高造成塑料封装冒烟、起火等安全隐患。 矽源特源特TC1305,矽源特TC1305E提供SOP8和ESOP8封装 矽源特TC1305,矽...
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