图四PCB2 与金属外壳存在高阻抗连接时的 ESD 干扰电流路径分析图 在图四所示的设计中, 由于 PCB2 中的E 点与金属外壳搭接不良, 从而导致剩余在金属外壳上的共模电压继续经过CP4点或 C､ D 点之间的螺柱, 进入 PCB2, 既而使 PCB2 受到严重的 ESD 干扰｡ 可以想象, 如果 PCB1 工作地与 PCB2 工作地...
图四PCB2 与金属外壳存在高阻抗连接时的 ESD 干扰电流路径分析图 在图四所示的设计中, 由于 PCB2 中的E 点与金属外壳搭接不良, 从而导致剩余在金属外壳上的共模电压继续经过CP4点或 C､ D 点之间的螺柱, 进入 PCB2, 既而使 PCB2 受到严重的 ESD 干扰｡ 可以想象, 如果 PCB1 工作地与 PCB2 工作地...