为了解决这些问题,研究人员使用能谱(EDS)及背散射电子衍射技术(EBSD)对微焊点中的成分、晶体结构、晶粒取向、大小等进行快速表征。通过这些技术手段,可以高效地监测和控制微焊点的形成和演化过程,从而提高微电子设备的性能和可靠性。因此,EDS和EBSD技术的应用为半导体工业中焊点设计与工艺优化提供了重要的参考和指导意义。
通过运用先进的EDS和EBSD技术，研究人员能够对微焊点的成分和结构进行精确表征，这对于优化焊接工艺、提高微电子设备的性能和可靠性具有重要意义。随着技术的不断进步，未来半导体工业中的焊点设计和工艺优化将更加依赖于这些高精度的分析技术。此外，随着对焊点可靠性要求的提高，对IMCs的形成机制和影响因素的研究也将更加...
为了解决这些问题，研究人员使用能谱(EDS)及背散射电子衍射技术(EBSD)对微焊点中的成分、晶体结构、晶粒取向、大小等进行快速表征。通过这些技术手段，可以高效地监测和控制微焊点的形成和演化过程，从而提高微电子设备的性能和可靠性。因此，EDS和EBSD技术的应用为半导体工业中焊点设计与工艺优化提供了重要的参考和指导...
EBSD可以在SEM中获得样品的晶粒信息,分辨不同取向的晶粒,以获得各相的分布、含量和组织架构信息。EBSD对样品的表面加工要求极高,而常规的机械研磨或振动抛光都无法满足这个要求,而采用离子束切割技术则可以很好地解决这一问题。 上图为...
微焊点金属间化合物分析:EDS与EBSD技术应用 随着半导体行业的迅猛发展,集成电路的设计和制造技术经历了从简单的平面二维布局到复杂的三维堆叠结构的重大转变。这种转变极大地增强了芯片的性能,并提高了其功能集成度。三维集成电路的实现关键在于硅通孔技术(TSV),该技术允许不同层级的芯片实现垂直连接,从而创造出更为精密...
EDS是能量色散X射线光谱分析技术，简称能谱。是一种不损坏试样的快速微区成分分析方法，用于确定样品中...
EDS-EBSD一体化系统 EDS-EBSD一体化系统是一种用于化学领域的分析仪器，于2016年5月23日启用。技术指标 能谱探测器晶体有效检测面积60mm2，能量分辨率126eV;高分辨EBSD相机，分辨率1392×1040；一体化分析平台；配备Genesis粒度分析软件。主要功能 元素检测功能。晶体取向与织构检测。粒度分析功能。
为了解决这些问题,研究人员使用能谱(EDS)及背散射电子衍射技术(EBSD)对微焊点中的成分、晶体结构、晶粒取向、大小等进行快速表征。通过这些技术手段,可以高效地监测和控制微焊点的形成和演化过程,从而提高微电子设备的性能和可靠性。因此,EDS和EBSD技术的应用为半导体工业中焊点设计与工艺优化提供了重要的参考和指导意义...
微焊点金属间化合物分析:EDS与EBSD技术应用 随着半导体行业的迅猛发展,集成电路的设计和制造技术经历了从简单的平面二维布局到复杂的三维堆叠结构的重大转变。这种转变极大地增强了芯片的性能,并提高了其功能集成度。三维集成电路的实现关键在于硅通孔技术(TSV),该技术允许不同层级的芯片实现垂直连接,从而创造出更为精密...