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DPC又称直接镀铜陶瓷基板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成。封装基板起着承上启下，连接内外散热通道的关键作用，同时兼有电互连和机械支撑等功能。陶瓷热导率高、耐热性好、机械强度高、热膨胀系数低，是功率半导体器件封装常用的基板材料。DPC陶瓷基板材料主要有Al2O3、BeO、AlN、Si3N4、SiC等基片。不同的陶瓷...
DPC陶瓷基板 (共56件相关产品信息) 品牌 金瑞欣 厚发 嘉翔 金瑞新 华诺激光 凯发特陶 表面处理 镀金 沉金 收起筛选 更新时间:2024年11月23日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥6.61/pcs 广东深圳 激光设备氮化铝陶瓷基板 精密度高 dpc工艺 双面板 VO板 ...
DPC陶瓷基板精密度高、性能可靠,适合做精密线路。DPC陶瓷基板工艺,利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,使铜与陶瓷基板有着超强结合力,接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作...
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DPC陶瓷基板是陶瓷基板经过DPC工艺制作而成,具有精密度高、电气性能好、铜层结合力好等特点,是目前双面陶瓷电路板比较主流的制作工艺。DPC陶瓷基板的电镀铜工艺,铜层一边较薄,比较适合做精密线宽、过孔、线宽线距较小的陶瓷电路板。 dpc陶瓷基板是什么 陶瓷基板 陶瓷基板...
DPC（Deep Proton Conduction）陶瓷基板是目前半导体制冷片制造中最常用的基板材料之一。DPC陶瓷基板具有许多优异的性能，包括高介电常数、高介电损耗、低温度系数和高热导率等，这些性能可以保证制冷片具有良好的散热效果，并且可以在高温环境下稳定工作。热导率：DPC陶瓷基板的热导率是陶瓷基板中最高的，可以更快地...
DPC陶瓷基板加工工艺流程 1、激光打孔 激光打孔前,首先在陶瓷基板上通过毛刷刷涂上一层水溶性食物级的基板颜料,以降低激光在基板上的反射率,增强激光打孔效果。 放在烘干箱内烘干,然后使用激光打孔机将上下两面基板打通,作为上下板面连通的路径。 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等不同波段...
2022 年 10 月，国瓷材料公告收购中国大陆 DPC 陶瓷基板头部企业赛创电 气 100%股权，由先进陶瓷粉体和基片环节进入先进陶瓷基板解决方案的产业链 环节，完善陶瓷粉体-陶瓷基片-陶瓷基板产业链垂直一体化布局，业务范围和下游 应用领域得到长期和几何级数律的进一步拓展，盈利能力、抗风险能力也将进一 步加强。2....
来源：DPC陶瓷基板电镀关键技术研究 DBC 具有导热性好、 绝缘性强、可靠性高等优点，已广泛应用于 IGBT、LD 和 CPV 封装。DBC 缺点在于， 其利用了高温下 Cu 与 Al2O3间的共晶反应，对设备和工艺控制要求较高，基板成本较高；由于 Al2O3 与 Cu 层间容易产生微气孔，降低了产品抗热冲击性；由于铜箔在高温下...