这金属板称为基座零件.利用DMLS直接将型腔熔融烧结到基座金属板上,下图9 左a所示是多个模仁镶件如何加工并到一个基板上的例子.单个的镶件由锯或线切割切出来,中b展示了长部件与相应基板. 当如果不是很方便将排布有有较稀或间隔的许多冷却针结合到基板上,那就需要用DMLS建立...
利用直接金属粉末激光烧结技术(DMLS)可以制作冷却效率优化之异型水路设计,其不受传统加工上的限制,所以更能贴近产品轮廓,且针对一般产品的死角或是不易排热之区域,异型水路均能提供良好的散热效率。尤其针对极其复杂的外型且须实时且低廉的方式制作模具或特殊原件时,德国EOS公司的EOSINT M系列设备所使用之直接金属激光烧...
SMT加工厂元器件焊点剪切范围的要求 1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因,IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准,也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。 根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。 说明: (1)...
这金属板称为基座零件.利用DMLS直接将型腔熔融烧结到基座金属板上,下图9 左a所示是多个模仁镶件如何加工并到一个基板上的例子.单个的镶件由锯或线切割切出来,中b展示了长部件与相应基板. 当如果不是很方便将排布有有较稀或间隔的许多冷却针结合到基板上,那就需要用DMLS建立...