TSSP4P38红外线接收头接收器距离45m波长940nm频率38KHZ直插DIP-3 深圳市佰典旺科技有限公司5年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ¥0.53成交88470PCS IRM-3638T亿光 红外接收头 红外遥控接收管 封装DIP-3 EVERLIGHT 深圳市光信光电有限公司7年 ...
GP1A173LCS3F 透射式光电传感器 封装:DIP-3 全新现货 先询后拍 深圳市青盛电子有限公司4年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥5.60 光电逻辑传感器 OPL531 DIP-3 全新原装现货 深圳市金谷盛科技有限公司7年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市福田区 ...
封装 DIP 批号 19+ 封装形式 DIP3 材料 锗(Ge) 应用范围 放大 数量 45000 可售卖地 全国 用途 影碟机 型号 2SC4488 Rohs Lead free / RoHS Compliant 标准包装 2,500 晶体管类型 NPN - 集电极电流(Ic)(最大) 1A 电压- 集电极发射极击穿(最大) 100V Vce饱和(最大)@ IB,IC 400mV @ 40...
PDIP（PDIP Plastic Dual In-Line Package）译为塑料双列直插式封装，芯片封装的形式之一。一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:1. 适合PCB的穿孔安装;2. 比TO型封装易于对PCB布线;3. 操作方便。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷...
1常用封装尺寸 1 CH 系列IC常用封装尺寸 版本:1D 封 装 页 码 DIP8 2 DIP16 3 DIP18 4 DIP20 5 DIP24S DIP28 7 SDIP28 8 SDIP30 SOP8 10 SOP16 11 SOP20 2 SOP28 3 SOP30 14 SSOP16 15 SSOP20 6 SSOP24 7 TSSOP16 18 QFP44 9 QFP52 20 QFP64 1 PQFP80 2 LQFP80 3 LQFP100 4 QF...
BGA 封装 特点: 1.I/O 引脚数虽然增多,但引脚间距远大于 QFP,从而提高了组装成品率。 2. 虽然它的功耗增加,但 BGA 能用可控塌陷芯片法焊接,简称 C4 焊接,从而可以改善它的电热性能。 3. 厚度比 QFP 减少 1/2 以上,重量减轻 3/4 以上。 4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高。
封装 光纤接收管 批号 1 数量 20000 功率 1 可售卖地 全国 类型 通信IC 型号 MOF-R3C 需要资料可联系客服,欢迎来源信达电子商城购物! 主营产品: 各种原装进口元器件,包括集成电路,二三极 管,电源IC,IGBT模块,传感器,电阻电容,晶振,光电耦合,SMD,DIP系类… 产品广泛应用于消费 类电子、电脑及周边、...
3.焊点沉积在每个焊盘上4.切芯片5.芯片被翻转和定位,使焊球面向电路6.然后重新熔化焊球7.安装的芯片底部填充有电绝缘粘合剂引线键合请注意倒装芯片与引线键合的不同之处。还记得顶部的 DIP 封装吗?那是引线键合,其中芯片使用引线键合到另一种金属上,然后焊接到 PCB 上。再次强调,引线键合不是一种特定技术,而是...
2、PDIP(Plastic Dual In-line Package):塑料双列直插,是一种DIP封装,芯片封装材料为塑料,塑料是合成树脂的其中一种。实际上,DIP芯片封装材质不管是塑料还是陶瓷, 对焊盘尺寸都没有影响, 所以P可以省略, 用DIP即可代表PDIP, 但作为正式名称, 是需要使用PDIP的。 3、CDIP(Ceramic Dual In-line Package):陶瓷双列...