MIPI DigRF v4标准的数字基带芯片接口的导线和磁芯设计 65nm技术CMOS工艺的单芯片射频发射器件,能够全面满足2G/3G/LTE各项射频功能,其配置的DigRF数字接口能够与基带芯片直接连接,以充分达到LTE网络所要求的最高150兆比特每秒的网络传输速率。 与此同时,英飞凌在其久负盛名的3G射频发射芯片系列——SMARTi UE中推出了第...
TTPCom有限公司(TTPCom)今天宣布推出3G DigRF解决方案,它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,它们包括:更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。 TTPCom的产品是...
TTPCom推出3G DigRF接口模块 维普资讯 http://www.cqvip.com
MIPI1接口标准和下一代手机设计中的DiRFg测试内容安排MIPI简介MIPID-PHY的测试MIPIM-PHY的测试HIT011MIMOAgilentRestrictedPageDigRF的测试
7-MIPI接口标准和下一代手机设计中的DigRF测试
飞思卡尔新一代射频子系统可将手机的通话时间延长20%——这种高功率效益的EDGE子系统拥有革命性的极化调制结构和业界第一个标准的DigRF无线接口 飞思卡尔半导体(NYSE:FSL,FSL.B)今天宣布面向手机市场推出四频段GSM/GPRS/EDGE射频(RF)子系统。同以前的GPRS手机相比,这一新的射频子系统可将手机的通话时间延长20%。 -...
子系统; EDGE; 上市时间; 卡尔; F接口; 紧凑型; 尺寸; RF; 入库时间 2024-04-23 01:21:53 相似文献 中文文献 外文文献 1. TTPCom选择飞思卡尔为其提供CBEmacro 2G(EDGE)平台的RF——DigRF可助减低系统成本和更快进行集成 [J] . . 电子与电脑 . 2005,第009期 2. 飞思卡尔半导体为GSM ED...
TTPCom 协作开发新的 EDGE DigRF 接口标准 佚名 【期刊名称】《《电子与电脑》》 【年(卷),期】2004(000)005 【总页数】1 页(P142) 【正文语种】中文 【中图分类】F626 【相关文献】 1.TTPCom 选择飞思卡尔为其提供 CBEmacro 2G(EDGE)平台的 RF——DigRF 可助减低系统成本和更快进行集成 [J], 2....
TTPCom宣布推出3G DigRF解决方案,它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,它们包括:更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。 TTPCom的产品是最新DigRF规范版本的...
TTPCom有限公司(TTPCom)今天宣布推出3G DigRF解决方案,它可确使半导体器件供应商快速容易地在其3G 射频和基带IC中增加一个3G DigRF数字适配接口。这将DigRF的优势扩展到了双模3G芯片组,它们包括:更高的集成度、更少的元器件数量、更容易的板级设计和制造、以及射频和基带IC之间的即插即用灵活性。