英集芯IP6538采用QFN5*5-32封装，相比传统多颗芯片的解决方案，非常节省占板面积。外围器件精简，非常有助于产品小型化设计，并简化生产流程。英集芯IP6538是一颗全集成的快充SOC降压芯片，内部集成同步降压转换器，支持USB PD3.0快充，支持QC2.0/3.0，支持华为FCP/SCP快充协议，支持三星AFC快充，支持VOOC快充和SFCP...
例如,功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)已见证了硅芯片和封装方面的一致进展,其中最值得注意的是采用了极少出现寄生现象的氮化镓(GaN)功率器件。 与此同时,磁性组件的性能也得到了单独提升,虽然其速度可能落后于功率半导体组件的性能提升速度。 凭借控制集成电路(IC)的谨慎布局(集成式自适应栅极驱动器靠近MOSFET...
相较于其他封装,例如使用微引脚代替引脚的功率四侧扁平无引脚(PQFN)封装,外露引脚还有助于更好地处理应力。 图1显示了LFPAK相较于传统焊线DPAK的封装尺寸改进。 据估计,5 mm x 6 mm LFPAK(或LFPAK56)还不到DPAK总尺寸的一半,却可提供更低的封装电阻和更高的功率密度。 提高夹合LFPAK的封装尺寸 LFPAK系列产...
3.应具有可扩展性,便于系统扩容和升级。选择一种封装,系统由于功能升级对电源功率的要求提高,电源模块封装依然不变,系统线路板设计可以不必改动,从而大大简化了产品升级更新换代,节约时间。全部符合国际标准,为业界广泛采用的半砖、全砖封装,著名品牌完全兼容,并且半砖产品功率范围覆盖50～200W,全砖产品覆盖100～300W。
PCB上的DC-DC转换器封装主要有两种散热方式: 1、通过PCB散热 如果转换器IC采用表贴封装,则PCB上的导热性铜通孔和隔层会从封装底部散热。如果封装对PCB的热阻很低,采用这种散热方式足矣。 2、增加气流 利用冷气流去除封装的热量(更准确地说,热量被转移到与封装表面接触的快速运动的较冷空气分子中)。
DC-DC转换器是一种将直流电压或者电流电平转换为另一种直流电压或电流电平的电子电路。大多数情况下,设备只使用一个电源。 如果不同的子电路需要不同的电压才能正常工作,才需要将输入电压转换为较低或者较高的电平,这个时候就可以通过DC-DC转换器来完成了。 DC-DC转换器除了转换电压,可以用来稳定电压,不会让电压...
🔧在LED照明领域,DC-DC转换是一个关键技术。有些P:R灯并不是直接使用直流电源,而是通过电子变压器来提供高频C12V。对于大功率的LED灯,如3W、4W,这种转换方式尤为重要。💡同时,LED的封装技术也在不断进步。例如,MPS的封装采用铜铸方式与焊脚相连,这种方式的阻抗较小,散热效果更好。与传统的金线连接相比,这种...
DC-DC电子元件封装1.直流电源插座D2.1 2. 1N5822 3.立式功率电阻0.5W 4.四芯接线柱 5.船型开关1X2 6.拨位开关2X3 7.带散热器TO-220 8.功率电阻RX27-5W 9.保险丝5X20_3A 10.电感 11.电位器 板子要求: 1、尺寸:100×80mm; 2、线宽:电源、地线:1.5mm,其余0.8mm; 3、双面板; 4、线性电源与开关...
DC-DC电源模块封装形式有很多，既有符合国际标准要求的，也有符合国内要求的，这就需要在通用原则下展开筛选。通常在进行电源模块封装选择时，需要做到以下三个方面。第一，一定功率条件下需保证体积越小越好。在封装的过程中，体积缩小意味着空间的扩大，这样才能给系统的其他部分提供更多空间，保障功能的完整性。第二...
开关电源电路集成及封装工艺涉及到将电源电路的各个组成部分集成在一个芯片中,并对芯片进行封装的工艺过程。 1.集成工艺 在集成电路设计中,通常会将开关电源的主要功能模块如开关管、变压器、滤波电容、电感等集成在一块芯片上,以实现更高的集成度和更小的尺寸。这样做的好处是可以减少组件数量、降低系统成本,并提高...