COC封装工艺,即Chip-On-Chip封装工艺,是一种先进的集成电路封装技术。它是将多个芯片层层叠放在一起,并通过微弧焊或焊球连接,形成一个整体封装的技术。这种封装工艺不仅提高了芯片的集成度,还能节约空间和功耗,提高芯片的性能和可靠性。 COC封装工艺的优势在于它能够在极小的空间内实现多芯片的封装,从而提高了芯片的...
Chip CoC技术三维表面贴装工艺电子产品组装工艺目前,对于电子产品而言,不管是民品还是军品,都朝着轻,薄,密,小的方向发展,并且功能日益强大.这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战,对于表面贴装工艺(SMT)来说,这种挑战主要来自两个方面.车固勇海能达通信股份有限公司丁波海能达通信股份有限公司VIP现代表面贴装资讯...
COC(Chip on Chip)是一种将多个芯片封装在同一个封装体中的技术,通过将多个芯片堆叠在一起,可以有效地提高电路的集成度,减小电路板的尺寸,并且可以提高电路的性能和可靠性。 在COC封装工艺中,首先要进行芯片的挑选和测试。芯片的挑选是指从大批量的芯片中选择符合要求的芯片,这需要通过严格的测试和筛选来确保芯片...
不过现在还有一种新的SMT工艺称为CoC(Chip on Chip),既然BGA上面可以打上另一颗BGA,那小电容或小电阻这类Small Chip是否也可以使用SMT机器达到自动「迭焊」的工艺目的呢? BGA要做PoP工艺通常是来自于BGA零件商的需求,所以BGA封装的正上面会再长出许多焊垫(bump)给另一颗BGA来焊接之用,而且BGA本身就会带有锡球(...
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不過現在還有一種新的SMT工藝稱為CoC(Chip on Chip),既然BGA上面可以打上另一顆BGA,那小電容或小電阻這類Small Chip是否也可以使用SMT機器達到自動「疊焊」的工藝目的呢? BGA要做PoP工藝通常是來自於BGA零件商的需求,所以BGA封裝的正上面會再長出許多焊墊(bump)給另一顆BGA來焊接之用,而且BGA本身就會帶有錫球(...
不过现在还有一种新的SMT工艺称为CoC(Chip on Chip),既然BGA上面可以打上另一颗BGA,那小或小这类Small Chip是否也可以使用SMT机器达到自动迭焊的工艺目的呢? BGA要做PoP工艺通常是来自于BGA零件商的需求,所以BGA封装的正上面会再长出许多焊垫(bump)给另一颗BGA来焊接之用,而且BGA本身就会带有锡球(solder ball)...
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Amkor's Chip-on-Chip (CoC) is designed to electrically connect multiple dies without the need for Through Silicon Via (TSV).
COC是Chip on Carrier的缩写，意为芯片贴装在载体上。COC技术是一种将芯片直接贴装在一个载体上的封装技术，载体也称为封装基板或封装载板，它可以是某种陶瓷材料或特种塑料，它是裸芯片与外界电路之间的桥梁，也是光电IC的重要组成部分。以半导体光放大器SOA的COC形态为例，见下图一。图一中部是SOA的CHIP（裸芯片...