然而当接近研磨终点 EPD,wafer 上研磨的材料变化会导致磨擦力的变化,这时机台所供给的电流也会变化; 以这个电流值变化当作CMP研磨终点检测EPD抓取的方法就称为 motor current。 光学检测 由于wafer上的不同物质反射率不同,例如钨(Tunqsten)制程,接近研磨终点时wafer表面材料会从Tungsten转变成Oxide; 而金属Tungsten拥...