④从工作速率将:CML与LVPECL内部三极管工作在非饱和状态,逻辑翻转快支持极高速率,LVDS无法支持极高速率; ⑤从端接模式来讲:CML输出直接可以互联,LVDS需要在输入端接100欧电阻,LVPECL外围电路最复杂; ⑥从标准规范来讲:只有 LVDS电平在国际上有统一的标准。
CML电路输出晶体管工作在放大区域(同ECL一样),所以CML信号比采用饱和状态操作的CMOS、LVDS信号拥有更快的开关速度; CML输出电路中的恒流源具有较小的开关噪声,信号的上升时间和下降时间小,因此CML理论极限速度可达10Gbit/s以上;如下图所示为:LVPECL、LVDS和CML三种逻辑电路功耗及速度比较示意图; 低功耗(差分输出信号...
LVDS 输入共模电流VOS = 1.2V 时350μA LVDS 回滞门限宽度70mV LVDS 输入差分阻抗Rin85100115Ω 由于差分线信号变化连续,差分摆幅小,使之在传输速率的提高以及辐射发射的降低上,相对于传统的TTL以及CMOS等开关量信号有较大的优势,因此高速信号一般采用差分的方式进行传输。目前主要的差分信号电平有LVPECL,LVDS,CML等...
外部端接:CML最简单,一般无需外部端接,直接连接即可;LVDS次之,需在接收端增加一个100Ω的终结电阻(内置的不需要);LVPECL最复杂,其输出端需偏置到VCC-2V,输入端需偏置到VCC-1.3V。 功耗:LVDS差分对摆幅最小,因此功耗也最小,在相同工作速率下,功耗不到LVPECL的三分之一;CML和LVPECL差分对摆幅相对较大,且内...
本篇主要介绍LVDS、CML、LVPECL三种最常用的差分逻辑电平之间的互连。由于篇幅比较长,分为两部分:第一部分是同种逻辑电平之间的互连,第二部分是不同种逻辑电平之间的互连。 下面详细介绍第一部分:同种逻辑电平之间的互连。 输入 1、LVDS到LVDS的连接 1.1、直流匹配 ...
第一步首先是理解各个接口点逻辑电平,主要讨论LVPECL,CML,VML,以及LVDS。 表一为这些接口的输出电平。 表一,各接口电平规范 图一 3输入输出结构 在上文中提到了关于LVPECL,CML,VML以及LVDS驱动器,这些都是基于CMOS技术的。这个部分介绍各个种类的输入输出结果。
LVDS :低电压差分信号(Low-Voltage Differential Signaling)是美国国家半导体(National Semiconductor, NS)于1994年提出的一种信号传输模式的电平标准,它采用极低的电压摆幅高速差动传输数据(采用CMOS 工艺的低电压差分信号器件),实现点对点(或则点对多:M-LVDS)的连接,具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等优点,已...
LVPECL到LVDS的连接方式有直流耦合和交流耦合两种方式,其中LVPECL到LVDS的直流耦合方式需要一个电阻网络,如图8所示,设计该网络时需考虑: 1.LVPECL的最优输出负载为50Ω接到VCC-2V; 2.电阻网络引入的衰减不应太大,LVPECL输出信号经衰减后仍能落在LVDS的有效范围内; ...
CML电路的输出晶体管同样工作在放大区域，与ECL相似，这使得CML信号在开关速度上优于采用饱和状态操作的CMOS和LVDS信号。此外，CML输出电路中配备的恒流源有效地降低了开关噪声，并缩短了信号的上升和下降时间，从而使得CML的理论极限速度能够达到10Gbit/s以上。以下是LVPECL、LVDS和CML三种逻辑电路在功耗和速度方面的比较...
TTL,ECL,PECL,LVDS,CMOS,CML电平 ECL电路是射极耦合逻辑（Emitter Couple Logic）集成电路的简称 与TTL电路 不同，ECL电路的最大特点是其基本门电路工作在非饱和状态 所以，ECL电路的最大 优点是具有相当高的速度 这种电路的平均延迟时间可达几个毫微秒甚至亚毫微秒数 量级,这使得ECL集成电路在高速和超高速数字系统...