美国国会通过了《2022年芯片和科学法》（The CHIPS and Science Act of 2022），该法分成A、B、C 三个部分，A部分为《2022年芯片法案》（CHIPS Act of 2022），B和C部分为《研究与创新》（Research & Innovation）和《补充拨款以应对对美国最高法院的威胁》（Supplemental Appropriations to Address Threats to t...
Senior Chinese diplomat Wang Yi called the U.S.'s actions regarding the balloon "hysterical." Einar Tangen, a political and economic affairs commentator believes The Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act is part of the U.S. containment policy...
CHIPS和《科学法案》(Science Act)的资助推动了一种兼具DRAM密度和SRAM速度的混合型存储器的研究。 混合增益单元存储器研究是加利福尼亚-太平洋-西北人工智能硬件中心的项目之一,该中心从美国国防部获得1630万美元。 一种新型双晶体管内存的互连器件,兼具速度和内存密度 图/斯坦福大学 斯坦福大学电气工程师H.S. 该中心...
Powered by the promises of the CHIPS and Science Act, our new investments are expected to: Create an additional 9.73k new Intel jobs Support 19.2k construction jobs Indirectly support 58.2k jobs with suppliers and supporting industries Developing a World-Class, Open System Foundry ...
2022年8月9日,美国《芯片法案》(CHIPS and Science Act)正式签署为法律。如今两周年过去了,拜登政府已接近完成根据《芯片法案》分配390亿美元补贴的计划,英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等世界五大晶圆厂已承诺在美投资建设芯片工厂。但是,美国目标到2030年生产世界上最先进处理器的五分之一,目前实现程度大约为...
The CHIPS and Science Act of 2022 (CHIPS Act), signed into law on August 9, 2022, aims to power the engines of US innovation and global competitiveness through the construction of new microprocessor manufacturing and R&D facilities, expanding the nation's science and technology base, creating ne...
著名的大猩猩玻璃的制造商康宁公司将根据《CHIPS 和科学法案》(CHIPS and Science Act)获得 3200 万美元的资助。 在周五的公告中,美国商务部表示,拟议的资金将帮助康宁提高芯片制造过程中使用的玻璃产品的产量。 就在宣布这一消息的几天前,欧盟委员会就康宁公司是否利用独家供应协议扼杀竞争对其展开了反垄断调查。 三...
2022年美国《芯片与科学法案》(United States Chips and Science Act) 《芯片与科学法》亦简称芯片法或芯片法案,是第117届美国国会颁布的一项联邦法规,由乔·拜登总统于2022年8月9日签署成为法律。该法提供了数...
两年前,美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act,简称《芯片法案》),旨在重建美国在半导体制造领域的领导地位,支撑全球供应链,并加强国家和经济安全如今拜登任期即将结束,而在他的任期内极力推动和落地了《芯片法案》。 如今美国芯片法案签署两周年,效果如何?
法案的内容可以在美国国会网站上可以查看:science.house.gov/chips CHIPS 是Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Fund的缩写。其意思是“创建协助激励生产半导体的美国基金” 。很多中文网站大都描述为芯片法案,着重描述和中国的的芯片战。 其实,这个法案包含三个部分: DIVISION A ...