Die-to-Die接口是在同一个封装内的两个芯片裸片间提供数据接口的功能块。为了实现功效和高带宽，它们利用了连接裸片的极短通道的特征。这些接口通常由一个PHY和一个控制器模块组成，在两个裸片的内部互连结构之间提供无缝连接。Die-to-Die PHY使用高速SerDes架构或高密度并行架构实现，这些架构经过优化以支持多种先进...
随着芯片的尺寸越来越接近掩膜版极限,开发者不得不将芯片分成多个较小的Die,这些Die封装在多芯片模块(MCM)中,在多芯片模块中,较小的Die通过Die-to-Die互连进行链接,这些互连必须具有极低功耗,而且每个Die的边缘都具有高带宽,以此来实现高良率并降低总体成本。合适的Die-to-Die接口是影响芯片性能的重要因素。Die-t...
随着芯片的尺寸越来越接近掩膜版极限,开发者不得不将芯片分成多个较小的Die,这些Die封装在多芯片模块(MCM)中,在多芯片模块中,较小的Die通过Die-to-Die互连进行链接,这些互连必须具有极低功耗,而且每个Die的边缘都具有高带宽,以此来实现高良率并降低总体成本。合适的Die-to-Die接口是影响芯片性能的重要因素。Die-t...
随着芯片的尺寸越来越接近掩膜版极限,开发者不得不将芯片分成多个较小的Die,这些Die封装在多芯片模块(MCM)中,在多芯片模块中,较小的Die通过Die-to-Die互连进行链接,这些互连必须具有极低功耗,而且每个Die的边缘都具有高带宽,以此来实现高良率并降低总体成本。合适的Die-to-Die接口是影响芯片性能的重要因素。Die-t...
了解Die-to-Die接口 Die-to-Die接口是在同一个封装内的两个芯片裸片间提供数据接口的功能块。为了实现功效和高带宽,它们利用了连接裸片的极短通道的特征。这些接口通常由一个PHY和一个控制器模块组成,在两个裸片的内部互连结构之间提供无缝连接。 Die-to-Die PHY使用高速SerDes架构或高密度并行架构实现,这些架构经...