C1220无氧铜是一种高纯度铜材料，其含氧量极低（通常不超过0.001%），具有优异的导电性、导热性和加工性能。以下从多个维度对C1220无氧铜进行全面解析：一、材料特性与标准体系1. 化学成分与物理性能C1220无氧铜的铜含量≥99.9%，主要杂质控制严格：磷(P)≤0.004%铁(Fe)≤0.005%铅(Pb)≤0.005%典型物理
磷铜带C1220的成分主要包括铜(Cu)作为基体金属,以及锡(Sn)作为主要的添加元素。其具体的化学成分范围为:铜(Cu)为余量,锡(Sn)的含量在8.0%\~9.0%之间。此外,还包含一些其他的微量元素,如铅(Pb)、硼(P)、铝(Al)、铁(Fe)、硅(Si)以及铍(Sb)和铋(Bi),这些元素的含量都有明确的上限限制。 需要注意的是...
C1220无氧铜是一种高纯度、低氧含量的铜材料,以其优异的导电性、导热性以及良好的加工性能而著称。其“无氧”特性使其在高温、真空及高精度应用场景中表现卓越,广泛应用于电子电气、通信、航空航天等高技术领域。 2. 化学成分 C1220无氧铜的化学成分具有极高的纯度,主要成分如下: 铜(Cu):≥99.99% 氧(O):≤0....
C1220铜合金通常被用于制造导电性能要求较高的零件，例如导线、电缆、连接器等。这种铜合金具有优异的导电性能和加工性能，适用于需要高导电性能的电气和电子应用领域。化学成分：铝 Al：0.15 铁 Fe：0.15 铅 Pb：0.005 铍 Be：1.8-2.1 镍 Ni：0.2-0.5 硅 Si：0.15 铜 Cu：余量 杂质0.5 力学性能...
C1220（Cu-DHP）磷脱氧铜板/铜带性能分析 1. 化学成分与纯度特性 基体组成：铜含量≥99.90%（2N级），磷（P）含量0.015%~0.040%，氧含量≤0.02%（200ppm），总杂质元素（如Fe、Pb、S等）总和≤0.1%，符合日本工业标准JIS H3100及企业定制规范。脱氧机制：磷与铜中的氧反应生成P₂O₅挥发，显著...
通典:C1220是一种高纯度铜合金材料,也被称为磷脱氧铜。它含有至少99.9%的铜及微量磷等元素,具有优异的电导率、机械性能和耐腐蚀性。以下是关于C1220材料的详细介绍: 一、化学成分与特性 主要成分:铜的含量高达99.9%以上,磷作为脱氧剂,其含量在0.015%~0.040%之间,能有效去除熔融铜中的氧,提高铜的强度和耐腐蚀性...
1. 化学成分 Cu-DHP导电率约79% IACS，略低于C1220的同类参数（79% IACS），但显著优于普通铜材。ANVOE Cu-DHP通过工艺优化，可实现更高导电稳定性，尤其适合高频电气应用7。机械性能：抗拉强度：Cu-DHP为215-275 MPa，C1220在M态下抗拉强度≥200 MPa，Y态可达350 MPa。延伸率：C1220在退火态（M态）延伸...
其化学成分严格控制,主要包含铜和微量的银,同时含有特定比例的磷元素,确保了其焊接性能和冷弯性能的卓越表现。在加工和使用过程中,C1220无氧铜一般不易出现“氢病”倾向,特别适用于还原性气氛中的操作。C1220无氧铜的高导电性、高导热性、高强度和低氧含量使其成为电子、电力、航空、军事等领域的高端产品和装备的...
1. 化学成分与纯度 高纯度铜基：Cu+Ag含量≥99.9%，杂质总量≤0.1%，磷含量精准控制在0.015%-0.040%，有效消除氧元素（O≤0.01%），避免“氢脆”风险。环保兼容性：符合RoHS、REACH法规，无铅、镉等有害物质，适用于食品级管道及医疗设备。2. 物理与机械性能 3. 工艺与耐环境性 加工性能：冷弯、冲压、...