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电场强度与共模电流的大小、共模电流的频率、线的长度成正比。同时,它也会对PCB上的电路产生共模干扰。 PCB接地设计原则: 确定高di/dt 、高dv/dt电路(产生辐射) PCB设计开始时,首先要确定电路中可能的干扰源。一般是高di/dt、高dv/dt电路,如:时钟、总线缓冲器/驱动器、高功率振荡器。在PCB布局、布线和检查时...
PCB上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、木浆、油墨、铜球等,其中铜箔、树脂和玻纤布是三大主要原材料;中游制造是指通过蚀刻等工艺将覆铜板制作成PCB板的过程;下游则是通信、计算机等各类PCB的应用。 PCB板产业链示意图 上游原材料 PCB的主要原料为覆铜板(简称CCL),约...
7、[问] 在电路板中,信号输入插件在PCB左边沿,mcu在靠右边,那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件(电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU),还是把电源IC放置到中间偏右(电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短,但输入电源线就经过比较长一段PCB板...
在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好...
本发明实现了自动对 PCB 板进行上料、拔胶塞、通电测试、定位、外观检测、分切及良品与非良品分选下料等一系列操作，以解决了现有的 Type‑C 接头的拔塞子、测试、外观检测、良品与不良品的分选很大程度上是依赖于传统的人工作业而导致其具有工作效率低、检测误差大、分拣出错率高以及产品的成品率低等问题，其...
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PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。 注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔,在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology)表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小...
覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)是PCB制造的上游核心材料,是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%,在所有PCB的物料成本中占比最高,与PCB...