technical requirement collection and technical collaboration workshop. 任职要求: 1. Bachelor or above degree in in Computer Engineering, Electronic Engineering, or other relativ直聘e fields. 2. Understanding for DRAM product, system hardware design (EX: system architecture/schematic/layout/signal &power...
1. 产品硬件设计,遵照公司开发流程的前提下,完成电路设计,包括Schematic、PCB、HSIS、EBOM、DFMEA、SCIF等设计相关文档编制和最终交付。 2. 设计验证,根据产品需求制定硬件测试项和计划,并完成电路测试、性能测试和整车硬件测试。 3. 设计问题解决及总结,跟踪环境试验、电磁兼容试验及路试情况,并及时分析问题,解决问题...
二、我们重点关注的内核方向: - 文件系统和系统存储方向:vfs、ext4、overlayfs、cifs、fuse、fstests、fsnotify、fs-verity、fs-crypt、device-mapper、cryptsetup、lvm,以及folio、iomap、online-fsck、fs error-report、direct-io、async-io、zero-copy等主题。 - debug/trace方向:bpf、ftrace、crash/kdump、klp、...
精通PADS、Cadence、CAM350、示波器、万用表等工具,进行设计、检查、测量; 2、根据产品RFI协同其他领域主导进行基带方面的前期的FS,如原理图设计、板图布局、新功能评估、器件选型等; 3、检查指导Layout的布线、Gerber文件检查等。配合BSP进行bringuBOSS直聘p工作; 4、进行、分配基带部分的测试工作,对测试结果审核并...