半导体bgbm。1、BG：是背面减薄(BacksideGridding)，采用In-Feed削磨的方式，将晶圆厚度减薄到目的厚度。提高芯片热扩散效率、电性能、机械性能，减小封装体积，及划片加工量。2、BM：是背面金属化(BacksideMetallization)，使用电子束产生高温蒸发金属，使金属原子在真空中直线运动，沉积在晶圆上，实现晶圆背面...
BOSS直聘为您提供半导体工艺工程师(光刻、BGBM)就业前景以及无锡物联网2025年半导体工艺工程师(光刻、BGBM)招聘工资的信息,更多关于无锡物联网对半导体工艺工程师(光刻、BGBM)的招聘要求、岗位职责、工作内容等的信息,以及无锡物联网半导体工艺工程师(光刻、BGBM)
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啥是wafer(晶圆)硅片,半导体。 #生产加工 #半导体 #芯片 #BGBM嘉兴工厂 - 嘉兴晶控BGBM项目于20240526发布在抖音,已经收获了64个喜欢,来抖音,记录美好生活!
BGBM设备工程师1-2万·14薪 人· 本科 · 3-5年工作经验 · 性别不限2025/01/07发布 五险一金餐饮补贴住房补贴领导好发展空间大扁平化管理南湖区 低价好房出租>> 大桥镇凌公塘路3556号南湖海创园10号楼 公司信息浙江芯晟半导体科技有限责任公司 民营/500-1000人 该公司所有职位 职位...
BGBM资深工程师 - K 某中型半导体公司 招聘中 模拟设计工程师 - K· 薪 杭州元启半导体 半导体/芯片 A轮 职位详情 杭州 5-10年 本科 半导体技术 1、根据产品需求完成负责工序的工艺及耗材评估; 2、负责工艺的优化改进和成本降低; 3、协同其他部门BOSS直聘共同提升产能及良率; 4、验证设备以支boss持大批量生产...
BGBM资深工程师 - K 某中型半导体公司 更换职位 招聘中 数字芯片设计工程师 - K· 薪 芯扬聚阵 电子/半导体/集成电路 立即沟通 职位详情 杭州 5-10年 本科 半导体技术 1、根据产品需求完成负责工序的工艺及耗材评估; 2、负责工艺的优化改进和成本降低; 3、协同其他部门共同提升产能及良率; 4、验证设备以支持...
半导体工艺工程师 - K· 薪 某大型电子公司 立即沟通 职位详情 西安 10年以上 本科 减薄背金 背面减薄 背金 BGBM 背金工艺 岗位职责: 1、根据公司目标,制定减薄背金部门管理目标和计划,并跟踪完成情况;BOSS直聘2、充分掌握产线工艺,解决产线问题,维护产线稳定,降低产品报废率; 3、提高设备生产效率,编写及kan...
BGBM 设备、工艺两个职位方向 工作内容: 1.负责8吋寸BGBM的工艺能力建立kanzhun,上量,产品转移; 2.负责8吋, 工艺开发及工艺改进; 3.负责控制工艺异常以及剔片的发生,制定预防措施; 4.BGBM工艺的开发及工艺改进及良率提升,BOSS直聘工艺控制,提升CPK; 5.根据生产能力数据,数据运算,确定生产工序、生产工具及人力...
半导体工艺工程师(光刻、BGBM) - K· 薪 无锡物联网 通信/网络设备 A轮 更换职位 职位关闭 pe工程师 - K 江阴信邦 电子/半导体/集成电路 已上市 更换职位 职位详情 无锡 1-3年 本科 工艺文件编制 工艺流程设计 工艺流程改进 岗位职责: 1. 日常SPC数据监控和改善,及时发现设备工艺趋势,并解决相关工艺...