Allegro应用技术 铺铜1,平面层之GND网络铺铜: 只显示GND2层,如上图所示。 执行Z-COPY命令,在OPTION中选择ETCH-GND2层,SIZE选择CONTRACT意思是内缩。OFFSET输入5.0,意思是相对于一会选中的参考边缘内缩5MIL.然后在FIND中选中LINES,鼠标点击板框。自动生成一个Z-COPY图形。 SHAPE---SELECT SHAPE ---单击图形中的z...
添加负平面Shape并孤铜检查 象上面练习中的使用Z-Copy命令创建GND平面层的方法来创建一个负平面的Shape,然后使用Shape->Select Shape or Void来修改一下相关的设置,假如出现如书上的热风焊盘连在一起的情况 点击Setup -Constraints设置Negative plane islands为ON就打开了负负平面孤铜的约束检查功能。 这时候会在图上...
7.2.3 选择“Edit\Z-copy”命令 图11 copy覆铜区域 7.2.4 确定Z-copy的位移量(图12) 图12 设置覆铜区域与外框间距离 图13 覆铜区域 注意:此时需要重新确认Z-copy区域(拷贝到哪层) 7.2.5 然后在外框线处点击左键(图13),将出现覆铜区域(该区域与外框已有300mil的距离了),然后在右键菜单上点击“Done”...
Candence学习篇(11) allegro中设置规则,布局,走线,铺铜 一、设置线宽规则 点击这个快捷键 选择physical,点击alllayer 默认的更改为8mil 然后我们单击右键创建一个power,点击create physical cset,命名为power 然后设置最小线宽为20 ,neck 最小设置为15,最大设置为200,这样有我们可以留有余量,在需要较小的线宽为。
铺铜的主要步骤是建立Shape. 我们先学习一下如何建立Shape,可以在菜单栏上看到Shape 下面根据Cadence的一本书中的实例来看看,如何为平面层建立Shape。 使用Shape的菜单项为VCC电源层建立Shape 点击Shape->Polygon命令,并在options选项中设置为下。 注意Assign net name我们设置新建的Shape的网络名为Vcc并且为静态的Static...
5、z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape） –> option面板的copy to class/subclass选择ETCH...
【1】选中元件 【2】利用command命令输入精确坐标 2、设置PCB电路板的层叠结构 setup--cross-section--设计层叠结构 3、对内电层铺铜 edit--Z-copy(可以利用右侧find栏只选择shape,减少误操作) (1)点击route keepin 图形--现实对gnd层的铺铜区域 (2)同样的操作实现对power层的设置 ...
在setup>drawing size>type去变换工作平臺的格式到可以使用Z_COPY的格式,用后再变回来即可.可省去subdrawing的繁琐. 30. 如何保护自己的Project。 Allegro14.2中Allegro Design Expert之Editor. File>Properties选择Password. 输入密码,再钩选Disable export of design data项,这样你的Project就不会被人盗用了。
EditorZ-copyOffset是设置普通面边缘距离电路板边框的距离。通常设置为4mil然后点击电路板边框,然后就会生成铺铜,但是没有网络。这是可以再点击,然后设置Option然后点击铺铜处,就可以给铜层赋予网络名了。然后再点击Z-Copy,然后设置Option然后点击刚才所铺铜层,去除死铜ShapeDelete Island生成GERBER在Allegro 中打开Shape...
下面的二张图最能说明区别了，很容易理解 上图是正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘。上图是负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的DRC校验。负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，没有全面的DRC校验。