1、IC载板: PCB中增速最快的细分领域，ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点，、韩、中国台湾三足鼎立，中国大陆入局较晚，突围势在必行。空间: 先进封装催生IC载板需求，据Prismak统计，22年全球IC载板行业规模达174亿美元，预计26年将达到214亿美元，21.26年CAGR=8%。格局: 中国台湾、日本、韩国三足鼎立...
今天分享的是IC封装基板行业系列深度研究报告：《IC封装基板行业研究报告：AI国产替代双轮驱动IC载板产业曙光已现》。（报告出品方：浙商证券）报告共计：55页 IC载板市场集中度高，呈现强者恒强态势，国产化率低 IC载板市场集中度相对较高，呈现强者恒强态势，国产化率低。根据NTI和Prismark的数据统计，2016和2020年...
导读内资IC载板厂商扩产,预计2023-2025年释放产能,催生相关设备需求,国外厂商份额领先,国产替代有望加速。 1、IC载板:PCB中增速最快的细分领域,ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点,日、韩、中国台湾三足鼎立,中国大陆入局较晚,突围势在必行。 空间:先进封装催生IC载板需求,据Prismark统计,22年全球IC载板行业...
1、IC载板:PCB中增速最快的细分领域,ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点,日、韩、中国台湾三足鼎立,中国大陆入局较晚,突围势在必行。 空间:先进封装催生IC载板需求,据Prismark统计,22年全球IC载板行业规模达174亿美元,预计26年将达到214亿美元,21-26年CAGR=8%。 格局:中国台湾、日本、韩国三足鼎立,2020...
1、IC载板:PCB中增速最快的细分领域,ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点,日、韩、中国台湾三足鼎立,中国大陆入局较晚,突围势在必行。 格局:中国台湾、日本、韩国三足鼎立,2020年分别占比37%/24%/22%,中国大陆内资厂商市占率仅4%,成长空间巨大。
今天分享的是IC封装基板行业系列深度研究报告:《IC封装基板行业研究报告:AI国产替代双轮驱动IC载板产业曙光已现》。(报告出品方:浙商证券) 报告共计:55页 IC载板市场集中度高,呈现强者恒强态势,国产化率低 IC载板市场集中度相对较高,呈现强者恒强态势,国产化率低。根据NTI和Prismark的数据统计,2016和2020年IC载板...
1、IC载板: PCB中增速最快的细分领域,ABF载板受AI+先进封装驱动为主要增长点,、韩、中国台湾三足鼎立,中国大陆入局较晚,突围势在必行。空间: 先进封装催生IC载板需求,据Prismak统计,22年全球IC载板行业规模达174亿美元,预计26年将达到214亿美元,21.26年CAGR=8%。格局: 中国台湾、日本、韩国三足鼎立,2020年...
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