【单选题】如图为Ag-Cu二元共晶相图。【图片】 1). 固溶体α在工业条件下结晶时形核方式为()。A.均匀形核;B. 非均匀形核; C. 先发生均匀形核再发生非均匀形核; D. 先发生非均匀形核再发生均匀形核2).在含Cu为28%的合金中其室温下组织为()。A. 平衡结晶时为共晶组织; B. α+βII ;C. α+(...
2010年11月 贵金属 Nov:2010笙!!查笙墨!塑 ￡望丛型!丛!!!Q!:i!:№:兰l 超音速电弧喷射雾化A9一Cu共晶合金研究 蔡宏中,胡昌..
根据相关文献,Sn-Ag-Cu合金三元共晶点的成分为95.6Sn-3.5Ag-0.9cu(±1%),其熔点为217℃,存在多个Sn-Ag-Cu成分点,这些点的熔化温度在217℃-227 ℃之间。 3.2 Sn-Ag-Cu合金的其他性能 Sn-Ag-cu合金的抗拉强度接近或高于Sn-Pb共品。近共晶点合金的屈服强度、剪切强度、冲击韧性及蠕变抗力均高于Sn-Pb共晶焊料。
在较低的退火温度下，合金中的纤维组织得以保留，应力得到释放，导致硬度有所下降。然而，随着退火温度的进一步升高，局部区域发生再结晶现象，球化的富铜颗粒开始析出，纤维状共晶片也逐渐变粗，这使得合金的硬度迅速下降。当退火温度达到500℃～700℃时，合金完全再结晶，晶粒长大，纤维组织变得明显粗大，同时球化的富...
陶瓷、化合物颗粒添加对Sn-Ag-Cu焊料的作用研究表明,微小颗粒的添加使液态反应时β-Sn及Ag3Sn、Cu6Sn5等IMC的非均匀形核增加,最终使得晶粒细化,位错密度提高,同时由于Ag3Sn的尺寸减小,由其构成的共晶组织区域增加;在界面反应时,纳米尺寸的粒子会改变IMC的扩散驱动力,降低其生长速度。其中Ag3Sn,Cu6Sn5是Sn-Ag-...
(1)冷却100g组成为w(Cu)=0.70的合金到900℃时有多少固溶体析出? (2)上述合金在900℃平衡时,Cu在液相及固溶体之间如何分配? (3)当上述合金温度下降到779.4℃,还没有发生共晶之前,系统由哪几个相组成?各相质量为多少?当共晶过程结束,温度尚未下降时,又有哪两相组成?各相质量为多少?相关...
Ag-Cu共晶中共晶两相形核具有非互惠性.Co-Sn共晶合金中添加Nb元素后样品内部反常共晶形成的临界过冷度由23 K降低至15 K,而表面组织中过冷度从45 K降低至30 K.由于样品表面与坩埚壁接触有利于结晶潜热消散,反常共晶形成的临界过冷度较高.Ag-Cu共晶合金温度再辉曲线上慢速凝固阶段持续的时间较Co-Sn共晶合金要长...
共晶Sn-Pb焊膏焊接Sn-Ag-CuBGA元件的 焊点可靠性研究 SOLDERJOINTRELIABILITYOF Sn-Ag-CuBGACOMPONENTSSOLDERED WITHEUTECTICSn-PbSOLDERPASTE 刘亚东 哈尔滨工业大学 2008年12月 国内图书分类号:TG454学校代码:10213 国际图书分类号:621.791密级:公开 工学硕士学位论文 共晶Sn-Pb焊膏焊接Sn-Ag-CuBGA元件的 焊点可靠性...
图3-5 (a)是日本研究的Sn-Ag-Cu三元合金相图,共晶点成分为Sn-3.24Ag-0.57Cu,共晶温度为217.7℃。从图中可以看到,液态时的成贫为p-Sn+Cu6Sns+Ag3Sn。如果在平衡状态(即冷却速度无限慢时)凝固,其结晶是很规则的形状,但实际生产条件下是快速冷却,是非平衡状态凝固的结晶,Cu与Ag -样,也是几乎不能固溶于p...
超饱和固溶体纳米颗粒在热的作用下演变为富Ag相和富Cu相两相共存的类共晶组织，具备良好的力学、电学和热学性能，尤其是具有很好的抗氧化和抗电化学迁移（Electrochemical migration，ECM）性能，为第三代功率半导体器件互连材料提供了一种新的解决方案。研究了分散剂类型和合成温度对Ag-Cu纳米颗粒形貌、大小、结构以及...