AC：压力锅CA：恆加速CDM：静电放电带电器件模式CHAR：特性描述DROP：包装跌落DS：晶片剪切试验ED：电分配EDR：非易失效储存耐久性、数据保持性、工作寿命ELFR：早期寿命失效率EM：电迁移EMC：电磁兼容FG：故障等级GFL：粗/细气漏测试GL：热电效应引起闸极漏电HBM：静电放电人体模式HTSL：高温储存寿命HTOL：高温工作寿命...
群组E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共11项测试 群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试 群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试 AEC-Q100验证流程 测试项目 关键电子元器件性能及寿命检测设备 Delta德尔塔仪器专业致力...
图4TEM辐射发射测试参考限值等级 文末想说,在TEM辐射发射测试中,芯片的工作状态以及测试板layout尤其重要,layout时一根走线可能就会让测试结果增大10dB,不同的芯片工作状态也会导致发射结果变大或变小,后续会整理相关制板失误案例进行分享。 欢迎关注公众号【IC EMC集成电路电磁兼容技术客栈】,获取更多内容!
电磁兼容（EMC）：评估样品的电磁兼容性。短路特性描述（SC）：评估样品在短路条件下的特性。软误差率（SER）：评估样品的软误差率。缺陷筛选测试分析（Group F）过程平均测试和试验（PAT）：评估样品在过程中的平均测试结果。统计式良率分析（SBA）：进行统计式良率分析。腔体封装完整性测试（Group G）机械冲击（MS...
EMC:电磁兼容 FG:故障等级 GFL:粗/细气漏测试 GL:热电效应引起闸极漏电 HBM:静电放电人体模式 HTSL:高温储存寿命 HTOL:高温工作寿命 HCL:热载流子注入效应 IWV:内部吸湿测试 LI:引脚完整性 LT:盖板扭力测试 LU:闩锁效应 MM:静电放电机械模式 MS:机械冲击 ...
群组E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共11项测试 群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试 群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试 AEC-Q100验证流程 测试项目 ...
EMC:电磁兼容 FG:故障等级 GFL:粗/细气漏测试 GL:热电效应引起闸极漏电 HBM:静电放电人体模式 HTSL:高温储存寿命 HTOL:高温工作寿命 HCL:热载流子注入效应 IWV:内部吸湿测试 LI:引脚完整性 LT:盖板扭力测试 LU:闩锁效应 MM:静电放电机械模式 MS:机械冲击 ...
下图是7个测试组群的测试流程,涵盖了温度、湿度、机械冲击、振动、EMC,ESD,电迁移、应力迁移、热载流子注入、闩锁效应、芯片剪切等方面的试验,涉及的芯片阶段从设计(变更、晶圆尺寸)、晶圆制造(光刻、离子注入、制造场所转移),到封装(引线材质、芯片清洁、塑封、制造场所转移)等。
群组E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共11项测试 群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试 群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试 AEC-Q100验证流程 测试项目 关键电子元器件性能及寿命检测设备 Delta德尔塔仪器专业致力...
前后功能测试参数测试 TEST 产品规格书 E2 静电放电 HBM AEC Q100-002 E3 静电放电 CDM AEC Q100-011 E4 闩锁效应 LU AEC Q100-004 E5 电分配 ED AEC Q100-009 E6 故障等级 FG AEC Q100-007 E7 特性描述 CHAR AEC Q003 E9 电磁兼容 EMC SAE J1752/2 E10 短路特性描述 SC AEC Q100...