根据本规范,分立半导体的最低环境温度范围应为- 40°C至+125°C。 通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被...
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。1.3.2 产品应用的认可性产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...
根据本规范,分立半导体的最低环境温度范围应为- 40°C至+125°C。 通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被...
TWSE: 3035)今日宣布其ASIC芯片已通过车用电子委员会 (AEC: Automotive Electronics Council) 可靠度验证标准AEC-Q100及AEC-Q006,显示智原在IP(知识产权)、工艺、设计整合,以及可靠性工程的技术与经验,为客户提供完整且值得信赖的汽车专用芯片方案。
ExposedPad TQFP 的 AEC-Q006 0 级认证 用于各种汽车应用的半导体封装需要非常高的可靠性。随着汽车市场中的技术创新不断增加,对于适用于自动驾驶、人机接口、电动汽车 (EV)、混合电动汽车 (HEV) 等应用的高度可靠封装的需求也水涨船高。封装可靠性必不可少,因为汽车封装必须通过各种安全测试。
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...
3 需要按照AEC-Q006铜丝键合器件的要求执行。 表2A 间隔工作寿命A5或功率温度循环A5alt的时间要求 例1:一个能够满足开2分钟/关4分钟的封装器件在△TJ≥100℃下需要10,000次[60,000/(2+4)]或在△TJ≥125℃下需要5,000次循环。 例2:一个能开1分钟/关1分钟的封装在△TJ≥100℃下需要15000次循环,或在△...
通过铜线键合的部件必须要符合AEC-Q006文件中规定的要求。针对铜线键合产品应使用AEC-Q006中的测试要求取代本文档中的测试要求。除铜线之外的所有其他产品测试均按AEC Q101文档内容进行(见表2中的注3)。 1.3.2 产品应用的认可性 产品应用的认可被定义为客户同意在他们的应用中使用某器件产品,但客户如何承认产品应用的...