波峰焊接的主要步骤包括:PCB基板的准备、贴片、钳子固定、预热、波峰焊接、清洗、AOI检测等。 波峰焊接技术的优点是可大幅提高生产效率、焊接精度高、不易出现焊接不牢固的情况,但其缺点是设备投资和工艺技术要求非常高,需要经过专业培训方可上手使用。 总的来说,手工焊接和波峰焊接...
熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点，...
接触焊接 焊接的目的 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。锡焊机理 焊接是电子装配及加工的基本方法之一。通常焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中钎料熔点低于450℃的软钎焊...
波峰焊是一种在电子元器件生产过程中广泛应用的焊接技术。它主要用于将电子元器件的引脚与印制电路板(PCB)进行焊接连接。在波峰焊过程中,当液态焊料与PCB板以及元器件引脚接触时,由于高温的作用,焊料中的助焊剂等物质会发生挥发。这些助焊剂通常包含松香、活性剂、溶剂等成分。在挥发过程中,它们会形成烟雾状的烟尘。...
1.焊接工艺 (1)对焊接的要求 电子产品的组装其主要任务是在PCB电路板上对电子元器件进行锡焊。焊点的个数从几十个到成千上万个,如果有一个焊点达不到要求,都会影响整机的质量,因此,在锡焊时必须做到以下几点: ①焊点的机械强度要足够。为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点要有足够的机...
一、什么是丝印? 丝印通常是用作在 PCB 板上制定有用的信息,可以在组装过程帮助用户,用于标记元器件值,零件编号、极性等信息,还包含版本、制造商等信息。 丝印可以是字母、数字、文字。 (PCB 丝印图) PCB 丝印是在PCB 制造过程中完成的,但用于 PCB 组装工艺步骤。下图为成品图上的丝印案例。
另一种策略则是全盘模拟SLC,相当于将一块TLC固态硬盘当做容量为三分之一的SLC固态硬盘使用,能够维持单次满速读写的容量更大。 当然,常规的固态硬盘都要考虑到标称容量的完整实现,因此会根据容量使用情况对SLC缓存进行动态的调度,当使用者完成一次文件存入后,固态硬盘会自动利用空闲时间将模拟SLC存储空间释放出来,也就...
锡焊的基本条件: 1、被焊金属应具有良好的可焊性; 2、被焊件应保持清洁; 3、选择合适的焊料; 4、选择合适的焊剂; 5、保证合适的焊接温度。 还有一个外观上的要求,那就是元器件安装的技术要求: 1、元器件的标志方向应按照图纸规定的要求,安装后能看清元件上的标识。若装配图上没有指明方向,则应使标记向外,...
9.1MEMS封装的基本类型 MEMS封装的分类方式有两种：一种是按封装材料分类，可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装三类；另一种是按密封特性分类，可分为气密封装和非气密封装。9.2MEMS封装的特点 1.MEMS封装区别于微电子封装的不同点1)封装层次微电子封装通常分四个层次，即芯片级封装、单芯片封装和多芯片组件的...
扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷,包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话,还可以直接检测到焊点的内部缺陷。 5、显微红外分析 显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法。它的主要用途就是分析被...