参考AMD 官方的介绍,简单来说,3D V-Cache 是在 CPU CCD 的上方堆叠了一块大面积的 L3 缓存,然后通过TSV 接口将其与 CCD 连接,从而实现增加缓存的目的。 3D V-Cache 技术的优缺点? 优点很简单,大容量 L3 缓存带来的游戏性能提升,尤其是对于一些特别吃 CPU 缓存的游戏来 说,提升是很明显的。 缺点首先是成...
虽然英特尔可以利用更先进的封装技术将缓存作为单独的部分整合到 CPU 中（封装在 Base Tile 中，以整体作为“计算模块”来调整数量），但为了更低的延迟，类似于 AMD 3D V-Cache 的多层芯片技术可能是一种更有效的解决方案。
3D V-Cache 仅应用于其中一个核心复杂芯片 (CCD)。就 7900X3D 而言，它有 6 个带 3D V-Cache 可用的内核，以较低的升压时钟计时，而另一个 CCD 没有 3D V-Cache，但能够以更高的频率运行。7950X3D 也是如此，它有八个带 3D V-Cache 的内核和八个以更高的升压时钟运行的内核。这个想法是为了提供游戏...
你可能认为3D V-Cache 应该算作L4缓存，因为它不是CPU的一部分，但AMD实际上将这些小芯片垂直安装在计算小芯片上，所有内核和缓存都叠起来，这就是3D V-Cache名称的由来。Ryzen 7 5800X3D是第一款使用这项技术的CPU，作为这一代唯一的3D V-Cache版本，它可以看作AMD的一个实验性的产品。 Ryzen 7 5800X（...
3D V-Cache 处理器 3D V-Cache 是一项最终会在 AMD 产品堆栈中应用的技术。目前，我们只有一个处理器：Ryzen 7 5800X3D。它于去年春天推出，除了时钟速度之外，它与 Ryzen 7 5800X 相同：8 核、16 线程、相同的架构等等。最大的不同是 64MB 的 3D V-Cache，使总 L3 缓存达到 96MB。AMD 一直在缓慢地...
从互连密度看，相比于2D芯片集的层叠封装，3D V-Cache堆叠技术互连密度提升了200倍。从互连密度看，相比于微凸块（Micro Bump）3D技术，3D V-Cache堆叠技术也提升了15倍。从能效上看，3D V-Cache堆叠技术比微凸块（Micro Bump）3D技术的能效也提升了3倍以上。最新产品 上图列出了AMD 锐龙7000系列芯片的参数对比...
3D V-Cache 其实是 Three Dimension Vertical Cache 的缩写，指的是 3D 垂直缓存，是一种创新的芯片堆叠技术。众所周知，CPU 的缓存旨在加速内存和 CPU 之间的数据交换，尤其是在游戏场景下，CPU 的大缓存可以带来更优异的性能表现。通过 3D 垂直缓存堆叠技术，可以实现更大容量的 CPU L3 缓存封装。以最新发布的...
3D V-Cache 只是一个芯片,上面只有缓存,Ryzen 5000 和 Ryzen 7000 CPU 在设计时就考虑了 3D V-Cache 兼容性。每个 3D V-Cache 芯片或小芯片都有 64MB 的 L3 缓存,是单个 Zen 计算小芯片的两倍。您可能认为 3D V-Cache 应该算作 L4 缓存,因为它不是 CPU 本身的一部分,但 AMD 实际上将这些小芯片垂直...
与Ryzen 7000X3D一样，Ryzen 7 9800X3D处理器同样采用了第二代3D V-Cache技术。与第一代相比，带宽从2TB/s提升至2.5TB/s。它通过Direct Copper-to-Copper Bond技术将3D V-Cache Die与CCD Die固定在一起，再通过TSV硅穿孔技术进行信号互联。因此，在3D V-Cache的原始性能上，7000X3D与9000X3D并没有差异...
简单来说,基于PC大众使用场景,3D V-cache技术的价值主要表现在游戏应用上——而其他主流应用场景下,3D V-cache并没有什么软用,有时候甚至会帮倒忙。 所以AMD对这项技术的定位,从5800X3D起就很明确了:游戏。只不过即便是在游戏测试场景内,如前文Chips and Cheese测试的《DCS》以及文首《黑神话:悟空》那样,也总...