《电子产品工艺（第3版）》是2013年7月机械工业出版社出版的图书，作者是龙立钦。内容简介 本书是职业院校电子信息类专业课教材，内容包括电路识读、印制电路板设计与制造、常用电子材料、常用电子元器件、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试与维修等。全书内容丰富，详略得当，图文并茂。本书可...
《电子产品结构工艺（第3版）》是2012年电子工业出版社出版的图书，作译 者是龙立钦。内容简介 本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件等...
本书以介绍基本工艺知识和电子产品装配技能为主，对电子产品制作过程及工艺做了比较全面的介绍，包括常用电子元器件识别、测量、选用及常见故障的判断与排除；常用仪器仪表的使用方法；印制电路板设计与制作；电子产品的焊接及相关的实训选题、生产安全等。在实训选题一章中，特别介绍了收音机的安装及调试；数字电路制作...
第2章介绍二极管、三极管及运算放大器的基础知识；第3章介绍常用电子仪器的原理和使用方法；第4、5章介绍印制电路板设计、焊接及元器件装配工艺；第6章介绍“电子技能与实训”的基础实验，包括常用电子仪器的使用、电子元器件的测试及电子电路基本实验；第7、8章编入一些较复杂的综合性课程设计及实训的内容，使本书...
系统介绍了电子组装的基本材料元器件、印制电路板的制造工艺过程，焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装设备的基本结构和使用方法，电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优化，电子组装过程中的检测技术与检测设备的工作原理，生产过程中的静电防护技术及技术质量管理等内容。本教材配...
本教材的主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、装配前的准备工艺、手工焊接技术、焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的整机设计和装配工艺、调试工艺、整机检验、防护及产品包装、电子产品生产管理、电子实训等。每章前有内容提要，每章后有小结、习题，书末...
波峰焊接是一种批量生产电路板的焊接方式。该技术通过一台波峰焊机,将连接电路的焊点放置在熔化的锡池中,并让池中的锡沿着连接线升起来,实现连接任务。波峰焊接的优点是:速度快,稳定性好;缺点是:成本高,需要专业的设备。 三、表面贴装技术 表面贴装技术(SMT)是一种高速、高效的电路板焊接方式,它使用的焊接...
11 5,1 参考基准 .···…… 11 5.2 印制板的外形尺寸.··…… 12 5.3 印制板的厚度 ··· 收藏 分享赏 4 内容提供方:可疑侵权标准 审核时间:2017-09-28 审核编号:8124053002000001 能力类型:内容提供者 领域认证: 版权证书: 区块链号:
电子焊接心得体会3 通过一个星期的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获: 一、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。 我们了解到了焊普通元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些知识不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很的指导意义,在日常...