1.2022年半导体材料行业研究: 封装材料,芯片国产替代的重要保障 2.研究目的 3.目录 4.名词解释 5.Chapter 1 封装材料行业综述 6.半导体封装材料分类及国产化率 7.芯片封测工序流程及产业链 8.半导体封装材料行业格局 9.全球半导体封装材料市场规模预测 10.Chapter 2 封装材料国产替代情况 11.半导体封装材料国产替代...
主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 图:芯片制造和封装环节对应材料 资料来源:千际投行,资产信息网,方正证券 表:细分半导体材料用途及应用环节 资料来源:千际...
主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 图:芯片制造和封装环节对应材料 资料来源:千际投行,资产信息网,方正证券 表:细分半导体材料用途及应用环节 资料来源:千际投行,...
主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。 图:芯片制造和封装环节对应材料 资料来源:千际投行,资产信息网,方正证券 表:细分半导体材料用途及应用环节 资料来源:千际投行,...
芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分,半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分,半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
SiC产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。从产业链格局来看,美国仅科锐一家公司的SiC晶圆产量就占据全球60%以上,日本和欧洲紧随其后。日本在SiC半导体设备和功率模块方面优势较大,比较典型的企业包括富士电机、三菱电机、昭和电工、罗姆半导体等。欧洲在SiC衬底、外延片等...
目前,国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销,并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破,各主要细分领域国产替代空间广阔。核心技术的不断突破,预计2022年半导体材料国产化趋势将更加明显。 先进封装材料成主流 随着摩尔定律发展趋缓,通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业...
芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分,半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
SiC产业链主要包含粉体、单晶材料、外延材料、芯片制备、功率器件、模块封装和应用等环节。从产业链格局来看,美国仅科锐一家公司的SiC晶圆产量就占据全球60%以上,日本和欧洲紧随其后。日本在SiC半导体设备和功率模块方面优势较大,比较典型的企业包括富士电机、三菱电机、昭和电工、罗姆半导体等。欧洲在SiC衬底、外延片等...