广义上半导体检测设备,分为前道量测和后道测试设备。 前道量检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制 造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存 在影响良率的缺陷,属于物理性的检测;半导体后道测试 设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是 检查芯片的性能是否符合要求,属于电...
中国半导体测试设备行业综述—工作原理 测试机用于检测芯片功能和性能，对测试功能模块、测试精度、响应速度...
半导体检测设备分前道量测和后道测试设备 广义上半导体检测设备,分为前道量测和后道测试设备。 前道量检测主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制 造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存 在影响良率的缺陷,属于物理性的检测;半导体后道测试 设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是 检查...
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