210和182的讨论,摘自刚刚发布的隆基公信号。 182mm硅片一方面通过硅片适度增大摊薄了空白面积的占比,另一方面内部热损耗得到有效控制,组件量产效率相较采用超大电流的大尺寸竞品高0.3%以上。 隆基分析了不同安装形式下的玻璃变形量、边框应力、支架连接件应力,结果表明组件进一步加宽、加长,风险明显提高;针对Hi-MO 5约...