IP 파트너가 삼성 Foundry 공정 환경에 맞추어 개발에 집중할 수 있도록 지원합니다. PDK/DK 및 Reference Sign-off guide, MPW (Multi-project wafer) 셔틀, 실리콘 샘플 제공 등을 포함합니다.종...
테스트 복잡성을 해결하고 일정을 단축하는 방향으로 나아가고 있습니까? 아니면 새로운 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 있습니까? 접근 방식을 다시 검토하면 팀이 오늘날 마...
삼성전자 반도체가 제품 개발과 생산 폐기 전 과정에서 창출하는 친환경, 노동과 인권, 사회공헌, 공급망 등의 지속 가능한 미래가치와 기술들을 확
Industry Focus 글로벌 패권전쟁의 중심에 선 반도체 산업 글로벌 주요국의 반도체 지원 정책 포함 삼일PwC경영연구원 July 2024 들어가며 반도체를 흔히 '산업의 쌀'이라고 말한다. TV, 스...
강서장방반도체과학기술유한공사 (이하"장방반도체"로 략칭함.) 는 심수시장방그룹주식유한회사 (증권코드: 300301) 의 전자자회사로서 장방반도체는 2019년 4월 3일에 설립되였고 ...
한국 오피스는 Customer Support와 고객 담당 세일즈 업무를 기반으로EUV/DUV 등의 최신 장비와 반도체 칩 양산에 관한 다양한 업무와 고객이 필요로하는 프로젝트를 진행합니다. ASML 한국...
첨단 공정 기술과 우수한 IP, 첨단 패키징과 설계를 비롯한 포괄적인 솔루션으로 가장 까다로운 HPC 플랫폼을 지원하며, AI 와 5G 시시대를 위한 통합 HPC
삼성 Foundry는 글로벌 EDA 기업과 협업하여 파운드리 공정 기술에 대한 업계 최고의 EDA 툴 및 플로우 인증을 진행합니다. 이는 모바일, HPC, 그래픽 프로세서, 하이퍼스케일 칩 등 첨...
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300mm 웨이퍼 용량 증가:칩은 먼저 대형 실리콘 웨이퍼에 회로로 제조된 다음 개별 칩으로 절단되어 조립 및 포장됩니다. 7개의 새로운 300mm 웨이퍼 팹에 대한최근 ...