절연체 재료 공기 에폭시 Silica-filed 몰드 컴파운드 폴리이미드 SiO2 표 3. 반도체 절연체 재료. 유전체 강도 1VRMS/µm(근사치) 20VRMS/µm(근사치) 100VRMS/µm(근사치) 300VRMS/µm(근사치) 500VRMS...
절연체 재료 공기 에폭시 Silica-filed 몰드 컴파운드 폴리이미드 SiO2 표 3. 반도체 절연체 재료. 유전체 강도 1VRMS/µm(근사치) 20VRMS/µm(근사치) 100VRMS/µm(근사치) 300VRMS/µm(근사치) 500VRMS...