IT之家 5 月 22 日消息，VR 产业分析师 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙 XR2 Gen 3（SXR2330）和 XR2+ Gen 3 芯片（SXR2350）的测试样品，相关芯片代号为“Project Matrix”，支持 16GB RAM、UFS 4.0 和单眼 4K 面板。高通在 CES 2024 中推出了 XR2+ Gen...
据报道,VR产业专家Roland Quandt与BradLynch披露,高通正向VR头戴式装置制造商提供骁龙XR2 Gen 3(SXR2330)及XR2+ Gen 3(SXR2350)芯片,两者被称为“Project Matrix”项目,均具备16GBRAM、UFS 4.0及4K分辨率显示屏等技术规格。 值得注意的是,尽管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片设计方案,但至今尚无VR制造商...
据知名 XR 行业分析师 Brad Lynch 透露，高通已向 XR 设备制造商提供了专为头戴式显示器（HMD）设计的芯片组。其中一款备受瞩目的 SoC 型号为 SXR2350，将命名为 Snapdragon XR2+Gen 3。这款芯片组预计将支持高达 16GB 的 LPDDR5X 内存，并配备高效的 Oryon CPU 内核和节能的 GPU。值得注意的是，Apple Visi...
IT之家5 月 22 日消息,VR 产业分析师 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙 XR2 Gen 3(SXR2330)和 XR2+ Gen 3 芯片(SXR2350)的测试样品,相关芯片代号为“Project Matrix”,支持 16GB RAM、UFS 4.0 和单眼 4K 面板。 高通在CES 2024中推出了 XR2+ Gen 2 芯片...
IT之家 5 月 22 日消息,VR 产业分析师 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙XR2 Gen 3(SXR2330)和XR2+ Gen 3芯片(SXR2350)的测试样品,相关芯片代号为“Project Matrix”,支持16GB RAM、UFS 4.0 和单眼4K面板。
另外，芯片制造商高通最近也开始“发力”，被爆正在测试全新的骁龙XR2+ Gen 3芯片组。据悉，这一全新芯片组支持高达16GB的LPDDR5X内存和Oryon CPU内核，这与Apple Vision Pro的16GB内存相同。可以想见，如果骁龙XR2+ Gen 3推出，那么高通的合作伙伴三星、Meta都将在VR性能方面大大缩短与苹果之间的差距。AR 有关AR...
另据5 月 22 日消息,知情人士透露,高通(QCOM.US)正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙 XR2 Gen 3(SXR2330)和 XR2+ Gen 3 芯片(SXR2350)的测试样品,相关芯片代号为“Project Matrix”,支持 16GB RAM、UFS 4.0 和单眼 4K 面板。 此前,高通已经在CES 2024中推出了XR2+ Gen 2芯片参考设计方案,如果Gen 3推...
另外,芯片制造商高通最近也开始“发力”,被爆正在测试全新的骁龙XR2+ Gen 3芯片组。据悉,这一全新芯片组支持高达16GB的LPDDR5X内存和Oryon CPU内核,这与Apple Vision Pro的16GB内存相同。可以想见,如果骁龙XR2+ Gen 3推出,那么高通的合作伙伴三星、Meta都将在VR性能方面大大缩短与苹果之间的差距。
5月 22 日消息,VR 产业分析师 Roland Quandt 和 Brad Lynch 近日透露高通正在向 VR 头显制造商提供高通骁龙 XR2 Gen 3(SXR2330)和 XR2+ Gen 3芯片(SXR2350)的测试样品,相关芯片代号为“Project Matrix”,支持 16GB RAM、UFS 4.0 和单眼 4K 面板。