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芯片陶瓷封装的特点与优势之一是卓越的热性能。陶瓷材料具有良好的导热性能，能够有效地吸收和传导芯片产生的热量，避免芯片过热导致性能下降或故障。相比之下，传统的塑料封装在高温下容易出现退化或变形，对芯片的热管理能力较差。芯片陶瓷封装能够显著提高芯片的热释放能力，确保芯片在高负载工作条件下的稳定性能。另一...
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但是新能源汽车在运行中会产生高电压，这对一般陶瓷芯片是非常大的考验，质量不过关就容易烧毁加热器。湖北孝感的一家专精特新企业自主研发的PTC陶瓷芯片，就成功突破了抗超高压的技术瓶颈。 当计时器来到2分09秒，电压增加至1200伏，普通车规级的PTC陶瓷芯片已经承受不住，突然炸裂开来。接下来一款新型的高压PTC陶瓷...