等离子弧焊接是将加热源集中在电弧上方,比传统的电弧焊接更加精细,适用于高温环境和高精度要求的环境。在陶瓷和铜的焊接中,等离子弧焊接能够快速将焊接界面达到高温,但是需要专业的设备和技术,成本较高。 四、超声波焊接 超声波焊接是一种将金属与塑料等材料焊接在一起的方法,但是对于陶瓷和铜
氮化铝陶瓷和铜的焊接是完全可能的,目前主要通过两种工艺实现:直接覆铜工艺(DBC)和活性金属焊接工艺(AMB)。这两种工艺都经过了深入的研究和实践应用,被证明是有效的连接氮化铝陶瓷和铜的方法。 二、直接覆铜工艺(DBC) DBC工艺是指在含氧的氮气中以高温(约1063℃)加热,使氧化铝或氮化铝陶瓷表面直接焊...
不能,它们的性能和内部结构相差太大,只能采用粘接。可以,用等离子转移弧焊接不行
比亚迪申请焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板专利,可以较为牢固且低成本的实现陶瓷基体与铜层的良好焊接 金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪股份有限公司申请一项名为“焊膏、制备陶瓷覆铜板的方法和陶瓷覆铜板“,公开号CN117506235A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示,本申请公开了焊膏...
西安中车永电申请适用于锡膏焊接工艺的陶瓷覆铜基板阻焊结构专利,有效提高产品的封装良率和可靠性 金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,西安中车永电电气有限公司申请一项名为“一种适用于锡膏焊接工艺的陶瓷覆铜基板阻焊结构”的专利,公开号CN 118748181 A,申请日期为2024年6月。专利摘要显示,本发明...
氧化铝陶瓷与铜可以通过以下方式连接: 1.紧固连接:通过螺纹或夹紧等方式连接。 2.钎焊连接:采用钎料在高温条件下熔融,将氧化铝陶瓷和铜连接在一起。 3.电子束焊接:采用高能量电子束的热作用将氧化铝陶瓷与铜连接在一起。 三、注意事项 在进行氧化铝陶瓷与铜的连接时需要注意以下问题: 1....
在现代车辆中,用超声波焊接组装的电缆和端子连接器已经成为必不可少的零件。电缆横截面大小范围从6-85mm²。材料是铜和铝。典型案例有电池系统低压线束焊接,如采样线束与铝巴之间焊接。 焊接工艺参数 超声金属焊接工艺的另一个主要优点,有大量的焊接数据,可对焊接过程精细调整,以及焊接质量控制。对于不同应用,需要...
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江丰电子申请一种DBC陶瓷覆铜板用无氧铜片及其制备方法和应用专利,DBC焊接过程后晶粒长大不明显 金融界2024年12月17日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷覆铜板用无氧铜片及其制备方法和应用”的专利,公开号 CN 119121087 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,...
我们暴力砸开芯片发现,芯片和陶瓷底面十分牢固,底面是半导体的底面!砸开同时也破坏了陶瓷基座!虽然不知道是什么工艺,但是感觉犹如生长上去的一样!非常牢固,必须破坏核心才能看到焊盘!所以一代XHP50可以超流到很高的程度不会损坏!- 本文出自“手电大家谈”,原帖:http://www.shoudian.org/thread-500773-1-1.html那么...