首先,从颜色上看,塑封芯片多呈现为黑色、灰色或深绿色,而陶封则通常为白色或米黄色,两者色彩截然不同。其次,就质感而言,塑封表面硬且韧,触摸时感觉较为坚硬;相比之下,陶封表面更为光滑,手感柔软。再者,透明性也是一大区别,塑封芯片不透明,无法窥见内部芯片;而陶封则呈半透明状,可部分透视内部构造。最后,在表面处理...
塑封芯片用环氧树脂、硅胶等树脂材料封装,而陶封芯片则是在陶瓷板上进行加工。因此,两者的材料性质有较大的差异。 2.稳定性不同 由于陶封芯片采用的是高温烧结等工艺,因此其稳定性更高,能够在更严苛的工作环境下稳定运行。而塑封芯片因为材料和工艺的限制,在高温、高湿等恶劣环境下容易出现老化、漏气等问题。 ...
一、颜色 芯片塑封表面通常呈现黑色、灰色或深绿色,而陶封表面则呈现白色或米黄色。 二、质感 芯片塑封表面具有一定硬度和韧性,手感较硬。陶封表面则更为光滑且手感较柔软。 三、透明性 芯片塑封表面不透明,不能看到封装里面的芯片。而陶封表面则呈现半透明状,可以看到一部分封装里面的芯片。 四、表面...
4. 可靠性:陶封芯片由于使用了陶瓷材料,具有较好的机械强度和抗湿性能,相对较高的可靠性。而塑封芯片的可靠性相对较低,更容易受到热膨胀、湿度和化学物质的影响。 5. 应用范围:由于陶瓷材料的特性,陶封芯片常用于高温环境、高频率和高功率应用,如航空航天、军事和汽车电子等领域。而塑封芯片适用于一般性的低功率和...
塑封的优点：1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。塑封的缺点：1、热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；2、导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；3、抗腐蚀能力差，稳定性不够。陶瓷封装的优点：...
陶封是指将芯片通过瓷料进行封装,形成陶瓷芯片,常用于高温、高频等应用场合。陶瓷材料具有很高的热稳定性和机械性能,因此适用于高要求的电路封装之中。 二、塑封和陶封的特点 塑封和陶封的区别在于所采用的材料不同,因此具有不同的特点。 1. 塑封的特点 (1)工艺简单,成本低廉,适合大批量生产...
塑封是芯片封装的一种常见方式，其主要优点是成本较低。这是因为树脂材料的价格通常比陶瓷便宜很多，从而使得塑封在经济性方面具有明显优势。然而，塑封也存在一些缺点。首先，由于其热膨胀系数与芯片材料不匹配，塑封过程中可能会产生内应力。这在高温条件下尤为明显，可能导致封装体变形。其次，塑封的抗腐蚀...
陶封芯片减薄的优点是减薄后芯片表面较平滑,精度也较高,减薄后不易出现缺陷。 (二)塑封芯片减薄 塑封芯片减薄采用机械研磨的方式进行。具体操作步骤为:先将切割机将芯片打磨到一定厚度,然后进行化学抛光,接着进行磨边处理,最后检察和抛光芯片表面。塑封芯片减薄的缺点是减薄后表面质量较差,精度也有所下...
陶封是指陶瓷基板封装的芯片，塑封的是指塑料基板的，也就是常见的pcb板。相对来说，陶瓷基板的封装灵活性不如塑封的，因为陶瓷基板内部的连接基本上是一一对应的，按照die的脚位顺序，不可交叉，而塑封的就比较灵活了，因为本质上就是一块pcb，在基板上可以灵活走线，可以自定义封装的脚位，可以做到跟...
1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。塑封的缺点：1、热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；2导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；3抗腐蚀能力差，稳定性不够。陶瓷封装的优点：1)在各种IC元...