分别选取12μm、18μm、25μm线径的某国产品牌4N金丝进行平弧楔形键合,以保证键合后两焊盘之间的金丝长度近似于两焊盘间距。完成金丝键合的样件见图2。 为对金丝持续加电,设计熔断电流测试程序(见图3)。测试时,使用2根探针分别接触金丝两端的焊盘,通过程序控制直流电源(艾德克斯IT6724)对金丝两端的焊盘施加电压,...
通常将金丝熔断时的电流认为是最大承载电流,在电路设计时需要根据熔断电流值进行适当的降额。当对金丝的承载电流考虑不足时,会出现金丝熔断导致的失效(见图1)。有金丝厂商给出了长度10mm、线径25μm及以上金丝的熔断电流值供参考[3];也有文献报道了当长度1mm时,线径25μm的金丝熔断电流约为1.8A,随着金丝长度增...
常见的小线径键合金丝直径有25μm、18μm、15μm等,美国coining等公司甚至可以提供12μm线径的键合金丝。小线径金丝使小焊盘键合成为可能,也带来一些应用问题。例如,金丝的电流承载能力是金丝直径的函数,当金丝线径减小时,其电阻增加,相应的电流承载能力也会越低,这就使小线径金丝在高功率应用过程中熔断的概率更...
常见的小线径键合金丝直径有25μm、18μm、15μm等,美国coining等公司甚至可以提供12μm线径的键合金丝。小线径金丝使小焊盘键合成为可能,也带来一些应用问题。例如,金丝的电流承载能力是金丝直径的函数,当金丝线径减小时,其电阻增加,相应的电流承载能力也会越低,这就使小线径金丝在高功率应用过程中熔断的概率更...
2键合金丝熔断电流测试 2.1试验设计 在封装中，小线径金丝一般用于芯片与芯片、芯片与基板、基板与基板之间的连接，典型跨距为0.5mm，某些应用场景下跨距为0.1mm(如基板上的短接丝、超高频应用的直连丝)。考虑到长金丝的自持性，一般要求金丝跨距不宜超过100倍金丝直径［8］，因此，以12μm为典型线径，设计0....
小线径键合金丝熔断电流测试与分析探讨了引线键合在微电子领域的应用，特别是在高集成度、多输入/输出、高频率封装中的小尺寸焊盘键合需求。随着封装技术的发展，需要选择更小线径的键合丝以实现可靠键合。金丝由于其良好的电性能和机械性能，在制造小线径键合丝方面表现出色。然而，金丝的电流承载能力与线...
2021-04-13小线径键合金丝熔断电流测试与分析伍艺龙 1 ,罗建强 1 ,丁义超 1 ,陈绪波 1 ,李亚茹 1 ,季兴桥 1 ,康菲菲 2 ,周文艳 2( 1. 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036;2. 贵研铂业股份有限公司,云南 昆明 650156)摘要: 键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果...
12.如图1所示,在一个实施例中,提出了一种键合金丝焊接设备熔断电流测试电平干扰去除方法,具体可以包括以下步骤:获取rs485总线引脚的电平并判断是否存在干扰,若是,则对电平干扰进行抑制;若否或者抑制处理后,获取rs485总线两根通信线之间的差分电平,判断差分电平是否达到门限电平,若否,则进行差分电平调整;若是或者差分电平...
键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效.目前小线径键合金丝在高集成度,多I/O,高频率封装中的应用越来越多,但对小线径金丝熔断特性的研究较少.文中分析了熔断电流理论计算的局限性,设计了熔断电流测试样件及测试软件,对小线径金丝的熔断电流进行了测试,并给出了安全设...
大电流键合金丝熔断能力模拟分析 作者:曹小鸽; 徐微金丝热分析ansys 摘要:光纤通信用半导体激光器正朝着微型化、集成化方向飞速发展。激光器的集成化会产生大量的热量,为保证激光器的正常工作,就需要用制冷器来控制温升。当激光器通过金丝给制冷器供电时,金丝必须能持续通过几安培的直流电流而不至于熔断,所以金丝的热...