此外,CVD金刚石还可以用于密封核反应堆和核电站中的高放射性流体,提高安全性和可靠性。总的来说,CVD金刚石在机械密封领域中的应用具有巨大的潜力和广阔的市场前景。 化合积电核心产品有多晶金刚石(金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石光学窗口片、金刚石基异质集成复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级)...
金刚石热沉片在超高功率LED的应用: 在Si衬底表面衬底金刚石散热层足以挺高LED散热能力;对于没有金刚石薄膜散热层的结构,LED的散热是将pn结处产生的热量传递到散热能力较差的介质如封装导热胶及硅基底,水平方向的导热能力比较差,热量集中在LED与介质接触的地方,属于“点散热”,增加了金刚石薄膜作为散热层之后,利用金刚...
以最常用的铜热沉为例，铜的热导率在400W/(m·K)左右，莫氏硬度是3，热膨胀系数是18×10‑6/K左右；而金刚石材料热导率1800‑2000W/(m·K)，莫氏硬度是10，热膨胀系数是1×10‑6/K左右；碳化硅材料热导率490W/(m·K)，莫氏硬度是9 .5，热膨胀系数是4 .5×10‑6/K左右。可以看到金刚石和...
AkashSystems、Lockheed Martin、RFHIC、Qorvo等航天领域的巨头企业都在加速布局金刚石氮化镓的研究,化合积电为中国国内率先开展此方向研究的企业,并已取得多项突破性进展。 大功率电子器件:金刚石热沉片可有效解决散热问题,并可在相同尺寸下提升功率器件的性能。金刚石热沉片的尺寸不再局限为单个器件或小型阵列,阵列尺寸...
随着航天器内组件和整体能耗的增长,现有热管理技术亟需增强或引入高效热传导解决方案,金刚石热沉片,为解决这一问题提供了新的可能性,可替代以铜 、铝为基础的热传输产品 ,以满足有效载荷内部高集成度元器件对高热流密度散热的需求。 铝和铜是传统的高性能导热材料 , 由于其工艺成熟 、价格低廉 、可加工性能良好...
金刚石是一种性能优异的宽禁带半导体材料,它是继硅(Si)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、氮化镓(GaN)等之后的重要半导体材料之一,可用于重要的半导体器件,在生物检测和医疗、平板显示、环保工程、功能器件等多个高新技术领域都有巨大的应用潜力。 金刚石的带隙在室温下为5.47 eV,是硅的五倍;热导率2200W/m.K ,在...
化合积电采用MPCVD法制备高质量金刚石热沉片,并独特研发基于等离子体辅助研磨抛光的金刚石原子级表面高效精密加工方法。对于2英寸金刚石热沉片,可将表面粗糙度从数十微米级别降低至1nm以下。该技术具有较高的去除效率, 能够获得原子级平坦表面, 并且不会产生亚表面损伤。化合积电针对键合所需金刚石热沉片,提供定制...
采用金刚石热沉的大功率半导体激光器已经用于光通信,在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等领域也都有应用。 基于晶圆级的金刚石产品能力,公司开发出了金刚石基氮化镓外延片,主要应用在射频(卫星、5G基站)与高功率器件(光伏、风力发电、新能源车、储能)等对热管理需求高的领域,作为碳化硅基氮化镓材料的补充。
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金刚石在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用,是目前最有发展前途的半导体材料之一,其经典的应用场景为热管理领域。针对热管理领域,化合积电推出金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石基氮化铝、金刚石基氮化镓外延片等一系列产品,全方面解决高功率、高频、高温领域的散热问题。