MCU本身对算力要求优先,对先进制程要求不高,同时其内置的嵌入式存储自身也限制了MCU制程的提升,所以目前车规MCU工艺节点以40nm以上成熟制程为主,一些较先进车用MCU产品使用28nm制程。车规芯片规格以8英寸晶圆为主,一些厂家特别是IDM已经开始移植到12英寸的平台上。 目前28nm和40nm工艺是市场主流。 国内外典型企业 与消...
同时由于国内晶圆厂有车规MCU产线的不多,制程也相对落后一些,若要实现全国产供应链需要一段时间的磨合,同时可能还存在成本更高的情况,与国际厂商竞争压力更大。 国产控制芯片应用情况 车载控制类芯片主要以车载MCU为主,国产龙头企业如紫光国微、华大半导体、上海芯钛、兆易创新、杰发科技、芯驰科技、北京君正、深圳曦...
是国内首款获ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核车规MCU,主频达400MHz,集成当前最新版本GTM 4.1,支持高精度PWM,达到EVITA-Full最高等级,具备V8精简指令集,算力强劲,内置硬件RDC模块,可支持软解码和硬解码两种旋变解码方式,为汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础,满足新能源车的动力、底盘、车身、电池管理、整车...
以国芯科技为例,其最早于2014年实现车规级MCU量产,2018年搭载国芯CCFC2002BC芯片产品的国产乘用车成功下线,实现了国产汽车电子车身控制32位MCU上车应用国内“零”突破,后续不断在车身与网关控制、安全气囊、线控底盘、域控制器、车联网安全、动力总成、仪表等中高端车规级MCU领域实现量产,填补国内高车规级MCU市场空白...
在英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂垄断的高端MCU芯片领域，国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30于近期发布，意味着车规级芯片的国产替代进程又取得新的突破。11月9日，全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30发布，填补了该领域国内空白。DF30不仅带来了技术上的新突破，同时也为半导体、元件以及汽车相关...
车规级MCU是指专门用于汽车电子系统的微控制器单元(Microcontroller Unit)。在现代汽车中,越来越多的功能和系统需要计算机控制,而车规级MCU通过集成处理器、存储器和外设接口等硬件资源,提供了一种高效、可靠的解决方案。
我国首颗国产高性能车规MCU芯片-DF30 DF30芯片是东风汽车与中国信科集团合作，联合开发的DF30高端MCU芯片。该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，具有“高性能、强可控、超安全、极...
据了解,车规级MCU产品从研发到商用上车需要3～5年时间,验证周期较长,对企业的资金和耐心都是考验。此外,车规级MCU具有更高的技术要求,包括工艺技术和客户认证壁垒,需要企业长时间的技术积累和经验沉淀。 相较于消费级和工业级芯片,车规级MCU在多个方面显现更高的门槛与标准,特别是在产品的环境适应性、可靠性及...
MCU芯片种类的划分主要有以上四种,分别为:商业级(也称消费级)、工业级、车规级和军用级。他们的划分标准主要有以下区别: 工作温度方面:商业级芯片的工作温度在0℃~+70℃之间。工业级芯片则能达到-40℃~+85℃。车规级芯片在耐高温方面更是能够达到125℃,工作温度为-40℃～+125℃。军用级芯片在低温方面比车规...
在众多参评的芯片产品中,智芯半导体旗下的车规级齐云MCU/Z20K11xM系列凭借卓越的性能和市场表现,从280家企业的364款产品中成功突围,荣获2024年“中国芯”优秀市场表现产品奖。尤为该系列MCU是26个获奖产品中唯一专注于车规领域的产品,彰显了其在汽车市场的领先地位。