积层多层板(Build-upmulti-layer PCB),也称作增层多层板(业内常说的微盲孔多层板(Micro-viamulti-layer)和积层多层板所表示的产品,实质上基本相同),积层多层板比较典型的产品是HDI PCB,全称为High Density Interconnection,一般将最小线宽/间距在0.075/0.075mm及以下,最小孔径在0.15mm及以下,有盲、埋孔等条件...
谈PCB的前世、今生及未来 谈PCB的前世、今⽣及未来 说明：1.原⽂分上、下篇发表在《印制电路信息》期刊2018年第1、2期，本⽂有修改；2.此⽂是本⼈从业近18年在PCB技术⽅⾯的总结性⽂章（市场、管理⽅⾯后续再写），写作历时最长的⼀篇，⼀字、⼀句、⼀表、⼀图都斟酌过，希望对...
积层多层板(Build-upmulti-layer PCB),也称作增层多层板(业内常说的微盲孔多层板(Micro-viamulti-layer)和积层多层板所表示的产品,实质上基本相同),积层多层板比较典型的产品是HDI PCB,全称为High Density Interconnection,一般将最小线宽/间距在0.075/0.075mm及以下,最小孔径在0.15mm及以下,有盲、埋孔等条件...