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答案：棉衬底PVC台布是一种结合棉质和PVC材料的家居装饰用品。它以棉布为基底，表面覆盖PVC涂层，兼具棉的舒适性和PVC的耐用性。详细解释：1. 基础材料： 棉衬底PVC台布的主要组成部分包括棉质和PVC。其中，棉质作为基底，提供了柔软和舒适的触感；PVC涂层则覆盖在棉布表面，增强了台布的耐磨性、防水性...
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甬矽半导体取得衬底布线结构及其制备方法专利 金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“衬底布线结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN 118676110 B，申请日期为2024年8月。本文源自：金融界 作者：情报员 ...
甬矽半导体申请2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构专利，减小由于热应力导致的翘曲和结构分层 金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构”的专利，公开号CN 118981998 A，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，...
衬底布线结构及其制备方法专利信息由爱企查专利频道提供,衬底布线结构及其制备方法说明:本申请提供了一种衬底布线结构及其制备方法,涉及半导体技术领域。该衬底布线结构包括焊盘、介质层、布线层...专利查询请上爱企查
11.根据权利要求1所述的2.5d封装结构的衬底布线方法,其特征在于,在衬底的切割道上布设有伪布线标识部,所述伪布线标识部位于最表层的介质层上。 12.根据权利要求11所述的2.5d封装结构的衬底布线方法,其特征在于,所述切割道上的伪布线标识部上开设有应力释放部。
本申请提供了一种2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构,涉及半导体技术领域。该2.5D封装结构的衬底布线方法中,计算每层设有所述布线金属层的介质层的体积,计算每层介质层中金属的体积,计算每层介质层中金属体积占比;;且满足。这样设置,有利于确保各层结构中金属占比大致相同,各层结构的热膨胀系数相近,减小...
牛津布是一种合成纤维布料,具有结实、耐用、防水且易于清洗的特点。它通常用于制作各种产品,如箱包、服装、家具等。而衬底则是一种用于增强或稳定产品结构的材料,常用于鞋子、箱包等产品中。 二、x zen的可能含义 在牛津布衬底x zen这个词组中,x zen可能是一个特定的品牌或产品名称。也有可能是一种新型材料...