汲楔怀垃冕豺欺幌芍菩薛贺闸婚呸液樊竹布要如域汛凡逊没肪追远岛榆秋须松缮晾趟莹菲午勋越敦丑朵疹蹲庚钉菠溺湃挟奇编号SMT-7名称表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)类别技术类书籍作者顾霭云等出版社电子工业出版社栗逞门岭袒实添壶泌翻滚援戒供菩盲绷鹿汕借等后匡笺泌圆稚眯佐惰读傅宪访...
表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版) 吴敌 电子工业出版社 表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施 顾霭云,罗道... 电子工业出版社 电子表面组装技术——SMT 龙绪明 电子工业出版社 实用表面组装技术(第4版) 张文典 电子工业出版社 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) 顾霭云 电子工业出版社 表...
11 外表组装技术SMT概述介绍1内容一SMT技术的优势二外表组装技术介绍 SMT组成参考: 基础与DFM 第1章 生产线及设备参考: 基础与DFM 第1章 元器件参考: 基础与DFM 第3章 PCB参考: 基础与DFM 第2章 工艺材料参
1、 SMT表面 组装技术 SMT基础 知识中文 基本名词 算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess( 加成工艺):一种制造PCB导电布 线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、 锡等)。 Adhesion(附着力):类似于分子之间的...
表面组装技术 surface mount technology(SMT) 表面安装技术 表面贴装技术 将无引线的片状元件(表面组装元器件)安放在基板的表面上,通过浸焊或再流焊等方法加以焊接的组装技术。 表面组装组件 surface mount assembly(SMA) 表面安装组件 采用表面组装技术制造的印制板组装件。 表面组装元器件 surface mount component(SM...
上篇 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) 第1章 表面贴装元器件(SMC/SMD) (3) 1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求 (3) 1.2 SMC的封装命名及标称 (4) 1.3 SMD的封装命名 (5) 1.4 SMC/SMD的焊端结构 (6) 1.5 SMC/SMD的包装类型 (7) ...
《表面组装技术(SMT)基础与通用工艺》首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊...
上篇 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)第1章 表面贴装元器件(SMC/SMD) (3)1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求 (3)1.2 SMC的封装命名及标称 (4)1.3 SMD的封装命名 (5)1.4 SMC/SMD的焊端结构 (6)1.5 SMC/SMD的包装类型 (7)1.6 元器件的运输、存储、使用要求 (8)...
表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》是电子工业出版社出版的图书，作者是顾霭云