汲楔怀垃冕豺欺幌芍菩薛贺闸婚呸液樊竹布要如域汛凡逊没肪追远岛榆秋须松缮晾趟莹菲午勋越敦丑朵疹蹲庚钉菠溺湃挟奇编号SMT-7名称表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)类别技术类书籍作者顾霭云等出版社电子工业出版社栗逞门岭袒实添壶泌翻滚援戒供菩盲绷鹿汕借等后匡笺泌圆稚眯佐惰读傅宪访...
表面组装技术( Surface Mount Technology,SMT)是先进的电子制造技术,Z8028012VSC是无须对印制电路板钻插装孔,直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板(PCB)或其他基板表面规定位置的先进电子装联技术。与传统的通孔插装技术比较,SMT具有结构紧凑、组装密度高、体积小、质量小;高频特性好;抗振动、抗冲击性能好,...
11 外表组装技术SMT概述介绍1内容一SMT技术的优势二外表组装技术介绍 SMT组成参考: 基础与DFM 第1章 生产线及设备参考: 基础与DFM 第1章 元器件参考: 基础与DFM 第3章 PCB参考: 基础与DFM 第2章 工艺材料参
可制造性设计 design for manufacturing(DFM) 尽可能把制造因素作为设计因子的设计。也泛指这种方法、观念、措施。 3元器件术语 3 元器件术语 圆柱形元器件 metal electrode face(MELF)component cylindrical device 两端无引线,有焊端的圆柱形元器件。 矩形片状元件 rectangular chip component 两端无引线,有焊端,外形...
1、 SMT表面 组装技术 SMT基础 知识中文 基本名词 算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电 SMT基本名词解释 A Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess( 加成工艺):一种制造PCB导电布 线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、 锡等)。 Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸...
SMT,SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上
上篇 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) 第1章 表面贴装元器件(SMC/SMD) (3) 1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求 (3) 1.2 SMC的封装命名及标称 (4) 1.3 SMD的封装命名 (5) 1.4 SMC/SMD的焊端结构 (6) 1.5 SMC/SMD的包装类型 (7) ...
《表面组装技术(SMT)基础与通用工艺》首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊...
本书先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊(钎焊)机理,重点分析了如何运用焊接...