表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)《表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM)》是电子工业出版社出版的图书，作者是顾霭云
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上篇 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) 第1章 表面贴装元器件(SMC/SMD) 1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求 1.2 SMC的封装命名及标称 1.3 SMD的封装命名 1.4 SMC/SMD的焊端结构 1.5 SMC/SMD的包装类型 1.6 元器件的运输、存储、使用要求 1.6.1 一般物料的运输、存储、使用要求 1.6...
本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊(钎焊)机理,重点分析了如何运用焊...
《表面组装技术》是2019年重庆大学出版社出版的图书。内容简介 本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及 主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和 表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章，分别是章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第...
《表面组装技术(SMT)基础与通用工艺》是2014年1月电子工业出版社出版的图书，作者是顾霭云、张海程、徐民。内容简介 本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程...
表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条上的重要环节,是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇,介绍了当今电子信息产品制造过程...
2.2 SMT对表面组装印制电路的一些要求 2.2.1 SMT对印制电路板的总体要求 2.3 PCB焊盘表面涂(镀层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择 2.3.1 PCB焊盘表面涂(镀层) 2.3.2 无铅PCB焊盘涂镀层的选择 2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向 思考题 3.3 助焊剂 ...
上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）第1章 表面贴装元器件（SMC/SMD）（3）1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求（3）1.2 SMC的封装命名及标称（4）1.3 SMD的封装命名（5）1.4 SMC/SMD的焊端结构（6）1.5 SMC/SMD的包装类型（7）1.6 元器件的运输...
《表面组装技术基础与通用工艺》是2014年电子工业出版社出版的图书，作者是顾霭云。内容简介 本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作...