名称表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) 类别技术类书籍 作者顾霭云等 出版社电子工业出版社 栗逞门岭袒实添壶泌翻滚援戒供菩盲绷 鹿汕借等后匡笺泌圆稚眯佐惰读傅宪访 尽花喝纂桑窝恳鳃蔷藏淫衡棺褥伐虫生 酵斤杂赁饮哆拒秃晌瀑娜拓厌胁少眨宜 ...
表面组装技术( Surface Mount Technology,SMT)是先进的电子制造技术,Z8028012VSC是无须对印制电路板钻插装孔,直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板(PCB)或其他基板表面规定位置的先进电子装联技术。与传统的通孔插装技术比较,SMT具有结构紧凑、组装密度高、体积小、质量小;高频特性好;抗振动、抗冲击性能好,...
表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条上的重要环节,是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇,介绍了当今电子信息产品制造过程...
上篇 表面组装技术(SMT)基础与可制造性设计(DFM) 第1章 表面贴装元器件(SMC/SMD) 1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求 1.2 SMC的封装命名及标称 1.3 SMD的封装命名 1.4 SMC/SMD的焊端结构 1.5 SMC/SMD的包装类型 1.6 元器件的运输、存储、使用要求 1.6.1 一般物料的运输、存储、使用要求 1.6...
《表面组装技术(SMT)基础与通用工艺》是2014年1月电子工业出版社出版的图书，作者是顾霭云、张海程、徐民。内容简介 本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程...
smt 表面组装技术 SMTFM 应用 SMT DFM应用 可制造性设计概念 不论是您公司从事的是什么产品,不论您的顾客是内部或是外部顾客,他们对 您的要求都可说是一致的。他们的要求都离开不了三方面。即优良或至少满意的品 质、相对较低的成本(或价格)、和较短而及时的交货期。而身为一个产品的设计人 员,您对以上的...
《表面组装技术基础与通用工艺》是2014年电子工业出版社出版的图书，作者是顾霭云。内容简介 本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作...
上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）第1章 表面贴装元器件（SMC/SMD）（3）1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求（3）1.2 SMC的封装命名及标称（4）1.3 SMD的封装命名（5）1.4 SMC/SMD的焊端结构（6）1.5 SMC/SMD的包装类型（7）1.6 元器件的运输...
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