通过Xray技术,可以清晰地看到焊接点的内部情况,从而准确判断是否存在虚焊现象。 二、Xray在元器件虚焊检测中的应用 元器件本身虚焊的检测 对于元器件本身的虚焊,Xray技术能够透视元器件的内部结构,显示出焊接点的连接情况。通过对比正常焊接点和疑似虚焊点的X射线图像,可以清晰地识别出虚焊的位置和程度。这种方法不仅准确...
Xray射线机通过X射线的穿透能力对物体内部进行成像。由于焊接材料和空洞在X射线下呈现出不同的吸收率，X-ray能够清晰地展示出BGA焊点的内部结构，包括焊球完整性、内部空洞、虚焊和焊球的相对位置。其优势如下：-无损检测：X-ray检测不需要破坏BGA封装即可获取内部焊接情况。-高精度检测：Xray射线机能够对微小缺陷进行...
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让虚焊空洞焊接不良无所遁形! 阿牛哥携手琴掌柜探访卓茂X-RAY,这是一家最近增长势头很好的企业,在这个领域已经排行第二,还针对半导体封测推出了一系列视觉检测方案,快来了解一下!#制造业 #smt贴片加工 #焊接 #展会现场 #xray检测 9 抢首评 1 分享 举报发布时间:2024-11-13 18:04 全部评论 大家都在搜:...
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目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封,经常会有电路板虚焊的现象存在,因此检测电路板虚焊就是非常重要的一个环节。 电路板虚焊一直是电子行业的常见问题,由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷,所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可...
Xray射线机检测BGA空洞虚焊焊球短路BGA芯片X射线检测 哪些优点 BGA芯片X射线检测设备有哪些优点 BGA是一种矩阵阵列焊接,如上图的芯片位置,我们可以看到整个芯片位置齐聚着非常多的小焊点,这些小焊点采用人工焊接肯定是行不通的X射线检测设备可以穿透BGA芯片的封装材料，直接观察到芯片内部的焊接情况.X射线透视仪小型X光...
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在PCB检测需求中，虚焊检测是最为常见的，以虚焊检测为例。在线式xray可以利用轨道接入生产线，实现全自动检测 自动上料，自动检测判断，自动分拣良品与不良品的目的，全程实现高产能的自动在线全检。离线式X-ARY的作业需要由工作人员全程操作，但因其应用之广泛，使其在xray检测设备市场上的需求量遥遥领先。在线式x...