【台北, 台湾 – 6/ 18, 2013】–DFI(友通)是嵌入式计算机和工业主板的领先级全球供应商,引入了一个新的产品线,采用第四代四核和双核英特尔®酷睿™和Xeon®E3-1200 V3系列是建立在22纳米制程的处理器技术提供高达5〜15%的CPU性能提升与前几代相比。这些新产品问世与LGA / BGA封装处理器的设计与英特尔...
【台北, 台湾 – 6/ 18, 2013】–DFI(友通)是嵌入式计算机和工业主板的领先级全球供应商,引入了一个新的产品线,采用第四代四核和双核英特尔®酷睿™和Xeon®E3-1200 V3系列是建立在22纳米制程的处理器技术提供高达5〜15%的CPU性能提升与前几代相比。这些新产品问世与LGA / BGA封装处理器的设计与英特尔...