在多次循环后芯片粘接层的空洞达到了50% [2] ；Fleischer A S等对粘接层空洞与器件热阻的关系进行研究，发现热阻随空洞体积增大而增大 [3] ；章蕾等人采用有限元方法进行了空洞对器件封装温度影响的研究，为提高封装的可靠性提供了理论依据 [4-5] 。
导电胶粘接芯片的空洞率指制备过程中胶粘接芯片内部的气孔或微小空隙的体积与胶粘接芯片总体积的比例。导电胶粘接芯片的空洞率要求主要取决于其具体应用领域和产品性能的要求。一般来说,对于常规应用场景,其空洞率要求应控制在5%以下;而在高性能、高可靠性要求的场合,其空洞率要求更严格,通常要...
而“芯片级底部填充胶”是一款改性 、高纯度环氧胶粘剂,具有高体 积电 阻率 、高弯曲模量及强度 、高TG、低离子含量和极小间隙的填充 效果,应用于 CS P 芯片封装 及晶圆粘接等领域。但“板级底部填充胶”却主要应用于CSP或 B GA 芯片填充,透过毛细流 动作 用,形成均匀一致且无空洞 的底 部填充层,分散由...
有限元仿真结果表明,随着芯片粘接层空洞越大,器件热阻随之增大,在低空洞率下,热阻增加缓慢,高空洞率下,热阻增加更明显;总空洞率一致时,不同位置空洞对应器件热阻的关系为中心空洞>拐角空洞>阵列空洞。采用双界面法对含有空洞缺陷的器件进行了热阻测试,将试验数据修正仿真结果,获得准确的空洞-热阻曲线,对于芯片粘接空洞...
采用有限元数值模拟方法,建立金氧半场效晶体管(MOSFET)三维有限元模型,定义不同大小和位置的粘接层空洞模型,对器件通电状态下的温度场进行计算,讨论空洞对于热阻的影响。有限元仿真结果表明,随着芯片粘接层空洞越大,器件热阻随之增大,在低空洞率下,热阻增加缓慢,高空洞率下,热阻增加更明显;总空洞率一致时,不同位置空...