1. 晶粒（chip、die）、器件（device）、电路（circuit）、微芯片（microchip）或条码（bar）：下图中可以看到，很多四边形都聚集在圆形晶圆上，所有这些名词指的都是这些四边形代表的微芯片图形。将测试合格的die切割下来，做封装后就成为芯片，一个芯片封装一个die称为单封，封装两个或两个以上的die称为合封。2...
1. 晶粒(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(microchip)或条码(bar):下图中可以看到,很多四边形都聚集在圆形晶圆上,所有这些名词指的都是这些四边形代表的微芯片图形。将测试合格的die切割下来,做封装后就成为芯片,一个芯片封装一个die称为单封,封装两个或两个以上的die称为合封。 2. 划片线(...
晶粒(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(microchip)或条码(bar):下图中可以看到,很多四边形都聚集在圆形晶圆上,所有这些名词指的都是这些四边形代表的微芯片图形。将测试合格的die切割下来,做封装后就成为芯片,一个芯片封装一个die称为单封,封装两个或两个以上的die称为合封。 划片线(scribe lin...
1. 晶粒(chip、die)、器件(device)、电路(circuit)、微芯片(microchip)或条码(bar):下图中可以看到,很多四边形都聚集在圆形晶圆上,所有这些名词指的都是这些四边形代表的微芯片图形。将测试合格的die切割下来,做封装后就成为芯片,一个芯片封装一个die称为单封,封装两个或两个以上的die称为合封。 2. 划片线(...
芯片制造的流程复杂且精细，就像在微小区域建造大厦。首先，理解基本术语是关键。晶圆生产，即硅片制造，为后续工艺提供基础，多数情况下与硅片通用。主要分为四个步骤：提纯硅，形成晶棒，切割晶棒成晶圆，然后进行表面抛光，有的还涉及外延片的制作。进入晶圆工艺，这是芯片制造的核心，包括清洗、氧化、...
接下来我们将具体讲解芯片制造流程,我们首先通过以来两张图进行一个总览,然后再一一介绍: 1.硅片生产,产出晶圆的生产流程,大致可以分为四个阶段。 (1)铸造硅锭/硅棒(Ingot),为了将从沙子中提取硅作为半导体材料使用,首先需要经过提高纯度的提纯工序。将石英砂原料放入含有碳源的熔炉中高温溶解,碳和石英石中的二氧化...
接下来我们将具体讲解芯片制造流程,我们首先通过以来两张图进行一个总览,然后再一一介绍: 1.硅片生产,产出晶圆的生产流程,大致可以分为四个阶段。 (1)铸造硅锭/硅棒(Ingot),为了将从沙子中提取硅作为半导体材料使用,首先需要经过提高纯度的提纯工序。将石英砂原料放入含有碳源的熔炉中高温溶解,碳和石英石中的二氧化...