在蒋汉平看来，技术是循序渐进的。如何走到下一个阶梯，取决于技术、市场，以及数据的成熟度。蒋汉平还强调，技术发展的终极目标是要为消费者提供极致的性价比。据蒋汉平透露，今年年底，芯擎科技将发布车规级7nm全场景高阶智驾芯片AD1000 ，其CPU算力可达250 KDMIPS，NPU算力高达256 TOPS（稠密），通过多芯协同可实现...
蒋汉平介绍，在国内7nm车规工艺上，芯擎公司目前高性能的车规芯片出货量最大。公司从2019年运营到今年才5年时间，芯片从零开始到现在已经实现了上车装载40万片，今年大概率冲到1kk。“芯片公司和团队，高性能芯片可以达到1kk是很多芯片设计人员的梦想，芯擎公司的产品给了业界更多、更好的选择”，他说。谈及车规芯片...
芯驰科技 陈蜀杰:场景驱动 赋能智能汽车产业高速发展 盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会 30:21 芯擎科技 蒋汉平:芯擎科技从舱行泊一体到高阶智驾的演进之路 盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大会 19:41 奕斯伟 刘宇:RISC-V在CMS领域应用经验分享——新一代超低延迟架构CMS专用芯片 盖世汽车2024第四届汽车芯片产业大...
据蒋汉平透露,今年年底,芯擎科技将发布车规级7nm全场景高阶智驾芯片AD1000 ,其CPU算力可达250 KDMIPS,NPU算力高达256 TOPS(稠密),通过多芯协同可实现最高1024 TOPS算力,集成高性能VPA与ISP,内置安全岛,拥有丰富接口,满足L2++～L4级智能驾驶需求。 “...
展望未来，蒋汉平透露芯擎科技将于今年年底发布车规级7nm全场景高阶智驾芯片AD1000。这款芯片拥有强大的CPU和NPU算力，通过多芯协同可实现高达1024 TOPS的算力，满足L2++至L4级智能驾驶的需求。同时，它还集成了高性能VPA与ISP，内置安全岛，提供丰富的接口选择。蒋汉平表示，市场对于高算力、低能耗的高规格芯片需求迫切...
25:51 Screens GmbH Sylvester Göttlicher、张磊 :智能座舱交互体验国内与欧洲用户的差异 2023第五届智能座舱与用户体验大会 28:46 芯擎科技 蒋汉平:7nm高性能车规芯片多域融合算力分析 2023第五届智能座舱与用户体验大会 28:27 东软集团 陈鑫:AI时代 智行致远——用户体验助力智能座舱新发展 2023第五届智能座舱与...
“从智能座舱到舱泊、舱驾一体再到舱泊行一体,这是智能汽车阶梯性的发展。”近日,湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平在零观汽车特别节目——由中国汽车工业协会汽车纵横全媒体、《中国经营报》、中经传媒智库联合举办的直播中接受记者专访时作出上述表述
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湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平出席并演讲...查看全文 相关企业信息 公司名称:湖北芯擎科技有限公司 法人代表:沈子瑜 注册资本:21341.708万人民币 成立时间:2018-09-18 公司类型:有限责任公司(港澳台投资、非独资) 经营状态:存续 注册地址: 武汉经济技术开发区南太子湖创新谷启迪协信科创园F4304...
芯擎科技副总裁兼产品规划部负责人蒋汉平告诉出行一客,芯擎和一汽和吉利(这两家也是芯擎股东)互通有无,深度参与进整车厂的电子电器架构设计,确保自己的产品能够在落地性和前瞻性之间谋求一种平衡。差不多相当于拿着考纲备考。数据显示,一汽和吉利(包含合资品牌在内)占有中国市场24%的份额,不愁芯片需求订单。 而作为自...